如何通過層疊結構優化 PCB 的散熱路徑？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-19

散熱路徑優化通過熱層（銅厚≥2oz）+ 過孔陣列（密度≥30 個 /cm2），聯合多層熱仿真顯示過孔熱阻降低 40%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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