半孔工藝的分板后邊緣處理技術是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-15

半孔邊緣抗氧化處理采用沉金（厚度 0.1μm），聯合多層邊緣金層均勻性≤±8%，鹽霧測試 500 小時無腐蝕，接觸電阻≤50mΩ。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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