聯合多層在 PCB 蝕刻中如何處理細線路側蝕？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-02

細線路側蝕處理通過降低蝕刻液濃度（如酸性氯化銅從 120g/L 降至 80g/L）和添加抑制劑（硫氰酸鉀，濃度 50ppm），聯合多層控制蝕刻速率 15±2μm/min，側蝕量≤10μm，確保 50μm 線路良率≥96%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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