杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-04-12

超聲掃描顯微鏡（C-SAM）相比光學顯微鏡，**優勢在于非破壞性檢測。光學顯微鏡需切片或開窗觀察，易損傷高價值芯片；而C-SAM通過高頻超聲波穿透材料，無需破壞樣品即可檢測內部分層、空洞、裂紋等缺陷。此外，C-SAM的三維成像技術可精細定位缺陷深度，覆蓋復合材料、陶瓷基板等特殊結構，是半導體失效分析與可靠性驗證的必備工具。

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