杭州芯紀源半導體設備有限公司2025-04-12
超聲掃描顯微鏡的掃描成像方式可根據掃描路徑和成像區域來判斷,可分為超聲A掃描、超聲B掃描、超聲C掃描、超聲T掃描、X斷層切片掃描等。目前,國內超聲無損設備廠家杭州芯紀源還有另外一種3D掃描成像模式。
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超聲掃描顯微鏡(Scanning Acoustic Microscope)簡稱超聲SAM,是用于工業材料的無損檢測儀器設備。原理主要是利用超聲在不同介質中的聲學傳播特性,通過超聲換能器掃描接收到的超聲波幅值、相位等參數,來確定缺陷所在的位置、大小和缺陷類型。超聲SAM相較于其他無損檢測方式,在檢測精度和成像掃描方式占有很大優勢,特別是在材料內部分層檢測中脫穎而出。隨著計算機的快速發展,超聲掃描顯微鏡的信號采集頻率和掃描精度都有很大提升。因此,在半導體封裝集成電路中,像晶圓Water鍵合缺陷、大功率電子IGBT,金屬焊接質量等問題,都會使用這種高頻超聲顯微鏡設備來檢測。
超聲掃描顯微鏡(Scanning Acoustic Microscope, SAM)的掃描方式是決定其檢測能力和應用場景的專項因素。根據聲束發射與接收方式的不同,主要分為以下幾種類型:脈沖回波法(Pulse-Echo Mode);穿透法(Through-Transmission Mode);C掃描(C-Scan);B掃描(B-Scan);相控陣掃描(Phased Array);共聚焦掃描(Confocal Scanning)......選擇建議: 單面檢測:優先選擇脈沖回波法或相控陣掃描。 雙面檢測:穿透法更合適。 高精度需求:共聚焦掃描是優先。 快速在線檢測:相控陣掃描效率比較高。 通過結合多種掃描方式,超聲掃描顯微鏡可滿足從微米級到宏觀尺度的全場景檢測需求。
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