HDI 板的積層材料 CTE 匹配要點有哪些？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-06-16

HDI 積層材料 CTE 差≤3ppm/℃時，熱應力降低 60%，聯合多層選用 PI 膜（CTE 15ppm/℃）與銅箔匹配，10 萬次彎折無開裂。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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