聯合多層線路板的內層絕緣電阻與介質厚度的關系是什么？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-04-27

內層絕緣電阻與介質厚度正相關（每增加 0.1mm，電阻提升 1 個數量級），需控制介質厚≥0.1mm（IPC-2221）。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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