聯合多層在沉銅孔壁空洞處理中有何方案？

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深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-22

沉銅孔壁空洞由前處理不徹底（如微蝕不足）、活化液污染或化學銅沉積速率過快（＞1.2μm/h）導致。聯合多層優化微蝕參數（過硫酸鈉 15g/L，3 分鐘），定期更換活化槽（每生產 100m2），控制沉積速率 0.8-1.0μm/h，通過切片檢查空洞率≤1%。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應用于智能電子、通訊、電源、工業控制等領域。公司具備強大產能和高效交付能力。

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