聯(lián)合多層在焊接中如何解決飛濺問題？

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-21

調(diào)整助焊劑固含量（≥20%）和活性（RA 級），預(yù)熱溫度提升至 100-120℃（PCB 底面）減少溶劑沸騰。波峰焊時調(diào)整波峰高度（PCB 厚度的 1/3-1/2）和傾角（5°-7°），使用氮?dú)獗Ｗo(hù)（氧含量＜50ppm）減少氧化飛濺。

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簡介：專注于PCB板制造，廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。

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