深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-15

線路板組裝過程中 BGA 焊點的 X 射線檢測判讀要點：首先觀察焊點的形狀，正常焊點應呈現規則的半球形，若焊點形狀不規則，如出現拉長、變形，可能是焊接過程中焊錫流動不均勻或溫度異常。檢查焊點的灰度值，灰度值均勻且適中表示焊點質量良好，灰度值過高或過低可能意味著焊點存在空洞、虛焊或焊錫過多等問題。還要關注焊點與焊盤的連接情況，焊點應與焊盤緊密連接，無間隙或分離現象，若發現焊點與焊盤之間有明顯縫隙，則可能存在焊接不良。同時，注意焊點之間是否有橋連，橋連會導致短路，影響電路正常工作 。

本回答由 深圳市聯合多層線路板有限公司 提供