深圳市聯合多層線路板有限公司2025-05-13

檢測線路板的孔壁銅厚均勻性，常用的方法有切片分析法。選取具有代表性的線路板樣品，將其進行切片處理，切片位置應包含不同區域的過孔。然后對切片進行研磨、拋光，使孔壁截面清晰展現。使用金相顯微鏡或電子顯微鏡觀察孔壁銅層，測量不同位置的銅層厚度，如孔口、孔中部、孔底部等，通過對比各點測量值，評估孔壁銅厚的均勻性。此外，還可采用 X 射線熒光光譜（XRF）測厚儀，對孔壁銅厚進行非破壞性檢測，通過在孔壁周圍多點測量，獲取銅厚數據，分析其均勻性情況。

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