粘結劑噴射（Binder Jetting）通過噴墨頭選擇性沉積粘結劑，逐層固化金屬粉末，生坯經脫脂（去除90%以上有機物）和燒結后致密化。其打印速度是SLM的10倍，且無需支撐結構，適合批量生產小型零件（如齒輪、齒科冠橋）。Desktop Metal的“Studio System”使用420不銹鋼粉，燒結后密度達97%，成本為激光熔融的1/5。但該技術對粉末粒徑要求嚴苛（需＜25μm），且燒結收縮率高達20%，需通過數字補償算法預先調整模型尺寸。惠普（HP）推出的Metal Jet系統已用于生產數百萬個不銹鋼剃須刀片，良品率超99%。金屬注射成型（MIM）結合粉末冶金與注塑工藝，可大批量生產小型精密金屬件。紹興因瓦合金粉末

國際標準對金屬3D打印粉末提出新的嚴格要求。ASTM F3049標準規定，鈦合金粉末氧含量需≤0.013%，球形度≥98%，粒徑分布D10/D90≤2.5；ISO/ASTM 52900標準則要求打印件內部孔隙率≤0.2%，致密度≥99.5%。例如，某企業在通過ISO 13485醫療認證，其鈷鉻合金粉末的雜質元素（Fe、Ni、Mn）總和低于0.05%，符合植入物長期穩定性要求。在航空航天領域中，某型號發動機葉片需通過NADCAP熱處理認證，確保3D打印件在650℃高溫下抗蠕變性能達標。新疆因瓦合金粉末品牌粉末床熔融（PBF）技術通過精確控制激光參數，可實現99.5%以上的材料致密度。

等離子球化技術通過高溫等離子體將不規則金屬顆粒重新熔融并球形化，明顯提升粉末流動性和打印質量。例如，鎢粉經球化后霍爾流速從45s/50g降至22s/50g，堆積密度提高至理論值的65%，適用于電子束熔化（EBM）工藝。該技術還可處理回收粉末，去除衛星粉和氧化層，使316L不銹鋼回收粉的氧含量從0.1%降至0.05%。德國H.C. Starck公司開發的射頻等離子系統，每小時可處理50kg鈦粉，成本較新粉降低40%。但高能等離子體易導致小粒徑粉末蒸發，需精細控制溫度和停留時間。

微層流霧化（Micro-Laminar Atomization, MLA）是新一代金屬粉末制備技術，通過超音速氣體（速度達Mach 2）在層流狀態下破碎金屬熔體，形成粒徑分布極窄（±3μm）的球形粉末。例如，MLA制備的Ti-6Al-4V粉末中位粒徑（D50）為28μm，衛星粉含量＜0.1%，氧含量低至800ppm，明顯優于傳統氣霧化工藝。美國6K公司開發的UniMelt®系統采用微波等離子體加熱，結合MLA技術，每小時可生產200kg高純度鎳基合金粉，能耗降低50%。該技術尤其適合高活性金屬（如鋯、鈮），避免了氧化夾雜，為核能和航天領域提供關鍵材料。但設備投資高達2000萬美元，目前限頭部企業應用。

AlSi10Mg鋁合金粉末在汽車和航天領域都掀起了輕量化革新。其密度為2.68g/cm3，通過電子束熔融（EBM）技術成型的散熱器、衛星支架等部件可減重30%-50%。研究發現，添加0.5%納米Zr顆粒可細化晶粒至5μm以下，明著提升抗拉強度至450MPa。全球帶領企業已推出低孔隙率（<0.2%）的改性鋁合金粉末，配合原位熱處理工藝使零件耐溫性突破200℃。但需注意鋁粉的高反應性需在惰性氣體環境中處理，粉末回收率控制在80%以上才能保證經濟性。

熱等靜壓（HIP）后處理能有效消除3D打印金屬件內部的孔隙和殘余應力。紹興因瓦合金粉末

NASA“Artemis”計劃擬在月球建立3D打印基地，將要利用月壤提取的鈦、鋁粉制造居住艙，抗輻射性能較地球材料提升5倍。火星原位資源利用（ISRU）中，在赤鐵礦提取的鐵粉可通過微波燒結制造工具，減少地球補給依賴。深空探測器將搭載電子束打印機，利用小行星金屬資源實時修復船體。技術障礙包括：① 宇宙射線引發的粉末帶電；② 微重力鋪粉精度控制；③ 極端溫差（-150℃至+200℃）下的材料穩定性。預計2040年實現地外全流程金屬制造。紹興因瓦合金粉末

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