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鎮(zhèn)江五金酸性鍍銅-非染料體系HP醇硫基丙烷磺酸鈉量大從優(yōu)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025年04月19日

HP醇硫基丙烷磺酸鈉在及海洋設(shè)備鍍銅領(lǐng)域表現(xiàn)突出。通過(guò)調(diào)整與CPSS、POSS等中間體的配比,可形成致密無(wú)孔隙鍍層,鹽霧測(cè)試時(shí)間延長(zhǎng)至96小時(shí)以上。鍍液中HP含量控制在0.02-0.03g/L時(shí),既能保障鍍層耐蝕性,又可避免因過(guò)量導(dǎo)致的脆性上升問(wèn)題。25kg防盜紙板桶包裝滿足長(zhǎng)期存儲(chǔ)需求,防潮性能通過(guò)ISO認(rèn)證。針對(duì)柔性基材(如PI膜)鍍銅,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.003-0.006g/L微量添加,配合SLP低應(yīng)力中間體,實(shí)現(xiàn)鍍層延展率提升50%。其獨(dú)特分子結(jié)構(gòu)可抑制鍍層內(nèi)應(yīng)力,避免彎折過(guò)程中銅層開(kāi)裂??蛻魧?shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,鍍層剝離強(qiáng)度≥1.5N/mm,完全滿足折疊屏手機(jī)等應(yīng)用場(chǎng)景需求。江蘇夢(mèng)得新材料致力于研發(fā)環(huán)保型特殊化學(xué)品,推動(dòng)行業(yè)綠色發(fā)展。鎮(zhèn)江五金酸性鍍銅-非染料體系HP醇硫基丙烷磺酸鈉量大從優(yōu)

鎮(zhèn)江五金酸性鍍銅-非染料體系HP醇硫基丙烷磺酸鈉量大從優(yōu),HP醇硫基丙烷磺酸鈉

HP是用于酸性鍍銅液中,取代傳統(tǒng)SP(聚二硫二丙烷磺酸鈉)的晶粒細(xì)化劑;與SP相比具有鍍層顏色清晰白亮,用量范圍寬。多加不發(fā)霧,低區(qū)效果好等優(yōu)點(diǎn);適用于五金酸性鍍銅、線路板鍍銅、電鍍硬銅、電解銅箔等工藝。消耗量:0.5-0.8g/KAH。HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配,組成無(wú)染料型酸銅光亮劑,HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過(guò)低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;過(guò)高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,也會(huì)造成低區(qū)不良,可補(bǔ)加少量M、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS、PN、PNI等來(lái)抵消HP過(guò)量的副作用或者電解處江蘇低區(qū)效果好HP醇硫基丙烷磺酸鈉表面處理通過(guò)拓展多元化的銷(xiāo)售渠道,江蘇夢(mèng)得新材料有限公司為各行業(yè)提供專(zhuān)業(yè)的化學(xué)材料支持。

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電解銅箔的夢(mèng)得之光:電解銅箔領(lǐng)域,夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉發(fā)揮著重要作用。以 0.001 - 0.004g/L 的微量添加,就能優(yōu)化銅箔光亮度與邊緣平整度。與 QS、FESS 等中間體配合,有效抑制毛刺與凸點(diǎn)生成,提升銅箔良品率。其精細(xì)控量設(shè)計(jì)避免了銅箔層發(fā)白問(wèn)題,用戶可根據(jù)實(shí)際情況動(dòng)態(tài)調(diào)整用量,實(shí)現(xiàn)工藝微調(diào),為電解銅箔生產(chǎn)提供有力支持。汽車(chē)部件鍍銅的夢(mèng)得方案:針對(duì)汽車(chē)連接器、端子等精密部件鍍銅,夢(mèng)得 HP 醇硫基丙烷磺酸鈉是理想之選。通過(guò)搭配 MT - 580、FESS 等中間體,實(shí)現(xiàn)鍍層硬度 HV≥180,耐磨性提升 40%。其寬溫適應(yīng)性(15 - 35℃)確保鍍液在不同季節(jié)溫度變化下性能穩(wěn)定,避免鍍層脆化。1kg 小包裝便于中小批量生產(chǎn)試制,幫助客戶快速驗(yàn)證工藝可行性,為汽車(chē)部件鍍銅提供可靠的質(zhì)量保障。

HP醇硫基丙烷磺酸鈉專(zhuān)為解決高密度線路板深孔鍍銅難題設(shè)計(jì),推薦添加量0.001-0.008g/L。通過(guò)與SH110、GISS等中間體協(xié)同,提升鍍液分散能力,確??變?nèi)鍍層均勻無(wú)空洞。實(shí)驗(yàn)表明,HP可降低高區(qū)電流密度導(dǎo)致的燒焦風(fēng)險(xiǎn),同時(shí)減少微盲孔邊緣銅瘤生成,良品率提升30%以上。針對(duì)超薄銅箔基材,HP的精細(xì)濃度控制(±0.001g/L)保障鍍層結(jié)合力,適配5G通信板等高精度需求場(chǎng)景。HP與QS、P、MT-580、FESS等中間體合理搭配,組成電解銅箔添加劑,HP在鍍液中的用量為0.001-0.004g/L,鍍液中含量過(guò)低,銅箔層光亮度下降,銅箔邊緣層易產(chǎn)生毛刺與凸點(diǎn);含量過(guò)高銅箔層發(fā)白,降低HP用量。江蘇夢(mèng)得新材料以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展,持續(xù)倡導(dǎo)特殊化學(xué)品行業(yè)技術(shù)進(jìn)步。

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針對(duì)線路板鍍銅工藝,HP醇硫基丙烷磺酸鈉以0.001-0.008g/L的微量添加即可實(shí)現(xiàn)鍍層高光亮度與均勻性。該產(chǎn)品與SH110、SLP、MT-580等中間體科學(xué)配比,形成穩(wěn)定的添加劑體系,有效避免高區(qū)毛刺和燒焦問(wèn)題。與傳統(tǒng)工藝相比,HP在低濃度下仍能維持鍍液活性,降低光劑消耗成本。若鍍液HP含量過(guò)高導(dǎo)致白霧或低區(qū)不良,用戶可通過(guò)添加SLP類(lèi)走位劑或小電流電解快速恢復(fù)鍍液平衡。包裝提供1kg至25kg多規(guī)格選擇,滿足實(shí)驗(yàn)室測(cè)試與規(guī)?;a(chǎn)需求。HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開(kāi)缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過(guò)低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,光劑消耗量大;過(guò)高鍍層會(huì)發(fā)白霧,加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。江蘇夢(mèng)得新材料有限公司,精心研發(fā)并生產(chǎn)各類(lèi)特殊化學(xué)品,通過(guò)高效銷(xiāo)售體系,將產(chǎn)品推向市場(chǎng)。丹陽(yáng)夢(mèng)得HP醇硫基丙烷磺酸鈉庫(kù)充充足

江蘇夢(mèng)得新材料有限公司通過(guò)銷(xiāo)售策略,為客戶提供定制化的化學(xué)解決方案。鎮(zhèn)江五金酸性鍍銅-非染料體系HP醇硫基丙烷磺酸鈉量大從優(yōu)

HP與M、N、GISS、AESS、PN、PPNI、PNI、POSS、CPSS、P、MT-580、MT-680等其中的幾種中間體合理搭配,組成無(wú)染料型酸銅光亮劑,HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過(guò)低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦;過(guò)高鍍層會(huì)產(chǎn)生白霧,也會(huì)造成低區(qū)不良,可補(bǔ)加少量M、N或適量添加低區(qū)走位劑如AESS、PN、PNI等來(lái)抵消HP過(guò)量的副作用或者電解處理。HP與TOPS、MTOY、MT-580、MT-880、MT-680等組成染料型酸銅開(kāi)缸劑MU和光亮劑B劑。HP建議工作液中的用量為0.01-0.02g/L,鍍液中含量過(guò)低,鍍層填平性及光亮度下降,高區(qū)易產(chǎn)生毛刺或燒焦,光劑消耗量大;過(guò)高鍍層會(huì)發(fā)白霧,加A劑或活性炭吸附、小電流電解處理。鎮(zhèn)江五金酸性鍍銅-非染料體系HP醇硫基丙烷磺酸鈉量大從優(yōu)

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