典型絕緣填充料導熱系數三種主要灌封膠的比較：優缺點解析：灌封膠是一個普遍的稱呼, 原來主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護，當前我們提到他們，則主要是因為灌封膠尤其硅膠越來越多的在動力電池系統中的應用。灌封膠材料可分為：環氧樹脂灌封膠： 單組份環氧樹脂灌封膠，雙組份環氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠： 室溫硫化硅橡膠，雙組份加成形硅橡膠灌封膠，雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。將A組分充分攪拌均勻，因長時間放置可能會有分層、沉淀現象。黑龍江導熱灌封膠生產商

雙組份導熱灌封膠的定義與組成：雙組份導熱灌封膠，顧名思義，是一種具有導熱性能的密封膠，由兩個關鍵組分構成：基膠和固化劑。基膠是導熱性能的主要，它能夠迅速將熱量傳導至連接表面。而固化劑則與基膠發生化學反應，使原本液態的膠體逐漸固化，形成堅固的密封層。這種材料在未固化前具有流動性，能夠滲透到每個縫隙中，提供全方面的灌封保護。雙組份導熱灌封膠的工作原理及應用：使用雙組份導熱灌封膠時，需將基膠與固化劑按一定比例混合均勻，然后涂抹在需要導熱灌封的部位。隨著固化反應的進行，膠體逐漸固化，較終形成具有彈性的膠層。這一膠層不僅具有隔熱、防塵、防腐蝕等功效，還能在高低溫環境下保持穩定的性能。因此，雙組份導熱灌封膠在電子設備、LED燈、電源模塊等需要散熱和密封的場景中得到了普遍應用。聚氨酯導熱灌封膠生產商膠體在固化后具有良好的耐化學品性。

聚氨酯，聚氨醋灌封材料絕緣電阻和粘接強度都較高, 是較理想的灌封材料。聚氨醋灌封材料用于密封件澆注件制備, 用于電子產品如電路板、電子元件、插頭座灌封, 也可以作為膠粘劑和涂料使用 。聚氨酯灌封工藝：表面處理：表面處理不好, 會導致灌封件脫粘有的灌封件吸水性小, 不需表面處理金屬灌封件需表面處理。灌封件經表面處理后一般要在24-48 h 之內進行灌封。除水：被灌封件會吸附空氣中水分, 需烘干除水。可60 ~ 10 。℃ 加熱10 m in 至幾小時除水。視灌封件吸水多少和除水難易而定。

導熱灌封膠使用說明：1、混合前：A、B 組份先分別用手動或機械進行充分攪拌，避免因為填料沉降而導致性能發生變化。2、混合：按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入干凈的容器內攪拌均勻，誤差不能超過3%，否則會影響固化后性能。3、脫泡：可自然脫泡和真空脫泡，自然脫泡：將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘。4、灌注：應在操作時間內將膠料灌注完畢，否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡：真空度為0.08-0.1MPa，抽真空5-10分鐘)。5、固化：室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15-30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時左右固化。導熱灌封膠在工業自動化控制設備散熱中不可或缺。

導熱灌封膠選型注意什么？導熱系數，導熱系數的單位為W/m.K，表示截面積為1平方米的柱體沿軸向1米間隔的溫差為1開爾文（K=℃+273.15）時的熱傳導功率。數值越大，表明該材料的熱通過速率越快，導熱機能越好。導熱系數相差很大，其基本起因在于不同物質導熱機理存在著差別。正常而言，金屬的導熱系數較大，非金屬和液體次之，氣體的導熱系數較小。銀的導熱系數為420，銅為383，鋁為204，水的導熱系數為0.58。 現在主流導熱硅膠的導熱系數均大于1W/m.K，優良的可到達6W/m.K以上。用于提高太陽能電池板的散熱效率。貴州led導熱灌封膠

在可再生能源系統中，如太陽能板，發揮重要作用。黑龍江導熱灌封膠生產商

灌封工藝常見缺陷：器件表面縮孔、局部凹陷、開裂。灌封料在加熱固化過程中會產生兩種收縮：由液態到固態相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程：從灌封后加熱化學交聯反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮，稱之為凝膠預固化收縮；從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的，前者由液態轉變成網狀結構過程中物理狀態發生突變，反應基團消耗量大于后者，體積收縮量也高于后者。黑龍江導熱灌封膠生產商