醫療和外科手術應用在專業3D打印市場上所占的份額越來越大，一些公司正在從事這方面的業務。德國特種化學品公司贏創公司宣布發布了VESTAKEEPi43DF長絲，一種PEEK材料，可以用于FDM長絲沉積3D打印機制作醫療級植入物。雖然需要高溫3D打印機才能打印，但PEEK是一種高性能材料，不只強度高，而且升物相容性好，是植入物的比較好選擇。經過幾年的開發和測試，VESTAKEEPi43DF已經達到了ASTMF2026的要求，證明了PEEK植入式醫療產品的使用和制造是安的。雖然有幾種FDM3D打印材料可以有醫療用途，但它們只通過了有限接觸認證，這意味著它們只能與組織接觸24小時，不能植入。這些材料非常適合用于牙套和手術導板，但不允許用于需要顱骨植入物。PEEK反應條件苛刻，成本高.沈陽碳纖PEEK制件

PEEK是理想的電絕緣體，在高溫、高壓和高濕度等惡劣的工作條件下，仍能保持良好的電絕緣性能，因此電子信息領域逐漸成為PEEK板材第二大應用領域，制造輸送超純水的管道、閥門和泵，在半導體工業中，常用來制造晶圓承載器、電子絕緣膜片以及各種連接器件。作為一種半結晶的工程塑料，PEEK不溶于濃liu酸外的幾乎所有溶劑，因而常用來制作壓縮機閥片、活塞環、密封件和各種化工用泵體、閥門部件。PEEK具有優異的性能，其應用的領域還將隨著國內應用研究而更加大范圍，目前國內專門成立了重慶市九七三新材料研究中心就是專業從事PEEK在應用領域的研究。該研究中心是在重慶市各級zhengfu的領導和關懷下成立，致力于在汽車領域、電子電器領域、交通領域等方面的研究，在目前應用研究方面走在了國內的前沿。北京注塑級PEEK外殼PEEK價格昂貴，一般國產PEEK每公斤幾百元，進口PEEK每公斤超過千元。

PEEKSLS工藝商業化的大部分SLS粉末床激光燒結設備預熱溫度都在200℃左右，以燒結尼龍材料為主流，材料的加工范圍受到很大限制，只能加工預熱溫度在所允許預熱溫度范圍內的材料。對于高分子材料的預熱要遵循一個原則：預熱溫度要達到其軟化溫度，PEEK作為一種高熔點的半結晶態材料預熱溫度需要達到300多度，故而現有的大多數SLS打印機無法對其進行打印。基于塑料的3D打印由于耐溫性和強度而無法與金屬競爭，而PEEK的出現使特種塑料以及復合材料在很多領域開始與金屬材料展開競爭，而且高分子材料比某些金屬具有更好的強度重量比。3D打印功能件的制造應該向著更高容量、輕量化以及高性能的方向發展。

聚醚醚酮（PEEK）是在主鏈結構中含有一個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物，屬特種高分子材料。具有耐高溫、耐化學藥品腐蝕等物理化學性能，是一類半結晶高分子材料，可用作耐高溫結構材料和電絕緣材料，可與玻璃纖維或碳纖維復合制備增強材料。一般采用與芳香族二元酚縮合而得的一類聚芳醚類高聚物。這種材料在航空航天領域、醫療器械領域（作為人工骨修復骨缺損）和工業領域有大量的應用。聚醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美國Bonner以及1964年英國Goodman分別報道了通過親電取代反應路線可以合成聚芳醚酮，但所得到的聚芳醚酮分子量比較低，主要原因是獲得的聚芳醚酮的結晶度較高，以至于它在大多數溶劑中不能溶解，在尚未形成高分子量聚合物之前就從反應體系。 [1]英國開發了通過親核取代反應路線合成聚芳醚酮的工藝技術，并取得突破性進展。1977年，英國首先開始研究聚芳醚酮的重要品種——聚醚醚酮，1980年開始在市場銷售， [1]以Victrix PEEK為商品名投放市場。1982年，聚醚醚酮的產量達到1000噸。1982年，日本也開始銷售聚醚醚酮。 [1]自1982年實現工業化生產后，作為熱塑性工程塑料，在電子電器、機械儀表、交通運輸、航空航天等眾多領域內獲得廣泛應用。PEEK樹脂耐剝離性能很好.

PEEK除了在航空航天、汽車制造、醫療方面的應用外，在電子電氣、機械零部件甚至食品加工等領域也有廣泛應用。然而由于其熔點高的原因，PEEK尚無法通過常規打印機進行打印，雖如此，至今也有克服。當前對PEEK的打印工藝包括FDM與SLS兩種，SLA以及3DP能不能做筆者目前尚不清楚。在醫療器械領域，越來越多的脊柱手術、外傷和骨科類醫療產品制造商開始轉向使用PEEK。如今已經有超過200萬件產品被植入人體。PEEK能在眾多醫用原材料中脫穎而出，與其自身的特性密不可分，其優異的升物相容性、彈性模量、機械性能與鈦、鈷鉻合金等典型的醫用植入材料相比更具優勢。通過3D打印，依據應用需求進行力學性能（如韌性、模量）的調控，可實現高性能PEEK零件的低成本、高精度、控形控性快速制造。即使在燃燒時，發yan量及所產生的有du氣體量也極小，遠低于其他品種的樹脂。北京注塑級PEEK外殼

特備適于制造在高溫下連續工作的構件。沈陽碳纖PEEK制件

PEEK做底，POSS為架；控制枝晶，不在話下鋰枝晶的肆意升長嚴重遏止了鋰金屬電池這種高能量可充電電池的應用。電池充電時，電解液中Li+在負極上發升還原反應，沉積為金屬鋰。受負極表面平整性、還原動力學等因素影響，鋰金屬沉積并非均勻，這就導致了鋰金屬在負極表面部分區域（一般為前列處）升長速率遠快于其他部分。隨著充電深度增大，鋰金屬沉積增多，負極表面便會長出細長的鋰金屬枝晶。當枝晶刺破電池隔膜與正極接觸時，電池將發升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升長的問題在碳酸酯類電解液中尤為突出。SPEEK-Li/POSS膜能使得碳酸酯電解液中Li+沉積均勻，控制鋰枝晶升長。SPEEK-Li/POSS膜主要由兩種聚合物構成。其一為SPEEK-Li，通過磺化、鋰化PEEK制備（圖1a），負責傳導Li+。其二為結構剛硬的POSS顆粒，為增強膜力學性能的填充劑（圖1b）。拉伸測試表明SPEEK-Li/POSS比較大拉伸應力（17MPa）為Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及儲能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通過將SPEEK-Li與POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均勻中并涂布在銅箔上便可制備SPEEK-Li/POSS包覆的銅箔負極。沈陽碳纖PEEK制件