灌封膠的工作原理主要基于其高分子材料的特性,通過一系列物理和化學過程來實現對電子元器件或零部件的封裝和保護。具體來說,其工作原理可以概括為以下幾個步驟:材料準備:將灌封膠(如環氧樹脂、聚氨酯、硅橡膠等)制備好,并調節到適當的溫度和黏度,以確保其具有良好的流動性和滲透性1。灌注:將制備好的灌封膠注入到需要灌封的電子元器件或零部件的周圍空間中。這一過程中,灌封膠需要能夠充分滲透到器件的所有空隙中,以確保其能夠完全覆蓋并固定器件1。固化:在灌注完成后,灌封膠會在器件周圍形成一層均勻的保護層,并開始固化。固化的過程通常涉及化學反應(如環氧樹脂和固化劑之間的反應)或物理變化(如聚氨酯在加熱條件下的固化),從而使灌封膠變得堅硬和耐用2。固化后的灌封膠能夠提供堅固的保護層,隔絕外界環境對電子元器件或零部件的侵害1。性能實現:固化后的灌封膠可以實現多種功能,如防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等3。這些功能的實現依賴于灌封膠的高分子結構和固化后的物理性能。 保存要求較高:雙組份環氧灌封膠需要將 A、B 劑分開分裝及存放。工業導熱灌封膠設計
添加劑的使用為了改善灌封膠的性能,可以添加一些添加劑,如阻燃劑、增韌劑、偶聯劑等。這些添加劑的種類和用量也會對耐溫性能產生影響。例如,阻燃劑可以提高灌封膠的阻燃性能,但有些阻燃劑可能會降低耐溫性能;增韌劑可以提高灌封膠的韌性和抗沖擊性能,但也可能會降低其耐溫性能。因此,在選擇添加劑時,需要綜合考慮其對耐溫性能的影響。三、生產工藝混合均勻度雙組份環氧灌封膠在使用前需要將環氧樹脂和固化劑充分混合均勻。如果混合不均勻,可能會導致局部固化不完全或性能不均勻,從而影響耐溫性能。可以采用機械攪拌、超聲波攪拌等方式確保混合均勻度,提高灌封膠的性能穩定性。固化條件固化條件包括固化溫度、固化時間和固化壓力等。這些條件會影響灌封膠的固化反應程度和交聯密度,從而影響耐溫性能。 定做導熱灌封膠設計清潔被灌封物體表面,確保無油污、灰塵等雜質。
導熱灌封膠具有良好的導熱性能、絕緣性能、粘結強度和抗腐蝕性能等,可應用于以下多個行業:新能源汽車:在電動汽車的電池管理系統(BMS)中,起到導熱和固定的作用,能有效散發電池模塊內部的熱量,保持電池的穩定性,也可用于保護引擎、剎車系統、電氣系統、新能源汽車充電樁的電子元器件與電路板等,提高其在高溫環境下的性能和效率;電子行業:用于保護半導體器件、電子元件和電路板等,防止其在高溫環境下損壞;電力電子領域:可提高電子器件的工作效率和使用壽命;汽車制造行業:除了上述提到的部分,還能保護汽車電子元件免受高溫和振動的影響,提高車輛的安全性和穩定性;航天航空領域:
固化:在灌注完成后,灌封膠會在器件周圍形成一層均勻的保護層,并開始固化。固化的過程通常涉及化學反應(如環氧樹脂和固化劑之間的反應)或物理變化(如聚氨酯在加熱條件下的固化),從而使灌封膠變得堅硬和耐用2。固化后的灌封膠能夠提供堅固的保護層,隔絕外界環境對電子元器件或零部件的侵害1。性能實現:固化后的灌封膠可以實現多種功能,如防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震等3。這些功能的實現依賴于灌封膠的高分子結構和固化后的物理性能。需要注意的是,不同類型的灌封膠(如環氧樹脂灌封膠、硅橡膠灌封膠、聚氨酯灌封膠等)在工作原理上可能存在一些差異,但總體上都是基于高分子材料的特性來實現對電子元器件或零部件的封裝和保護。此外,灌封膠的固化時間通常取決于其化學組成和溫度等因素。在實際應用中,需要根據具體情況選擇合適的灌封膠類型和固化條件,以確保灌封效果達到預期要求。 收縮率低:在固化過程中收縮率較小,能夠保證灌封后的尺寸穩定性,避免對元件產生應力。
選擇適合的導熱灌封膠導熱性能測試方法需要考慮以下幾個因素:1.導熱性能范圍如果導熱灌封膠的導熱系數預計較高(>2W/(m?K)),激光散光法可能不太適用,熱板法或hotdisk法可能更合適。對于導熱系數較低的灌封膠,多種方法都可能適用,但需要綜合其他因素進一步判斷。2.樣品特性樣品的形狀和尺寸:如果樣品形狀不規則或尺寸較小,hotdisk法可能更具優勢,因為它對樣品形狀的要求相對較低。樣品的均勻性:如果樣品均勻性較差,激光散光法和hotdisk法可能更能反映整體的導熱性能,而熱板法可能受局部不均勻的影響較大。3.測試精度要求如果對測試精度要求較高(如科研領域),可能需要選擇精度相對較高的方法,如激光散光法或hotdisk法。 提高膠料的性能?:?加溫固化可以使膠料更好地交聯和固化。國內導熱灌封膠施工管理
固化條件靈活:既可以在室溫下固化,也可以加熱固化,能夠滿足不同環境和工藝要求。工業導熱灌封膠設計
典型的電子聚氨酯灌封膠應用領域包括各種電子元器件、微電腦控的制板、洗衣機控的制板、脈沖點火器、電動自行車驅動控的制器、變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、電磁鐵、鑄模前使用、LED、泵、轉換開關、插頭、電纜襯套、超過濾組件、反滲透膜組件等。以下是一種黑色常溫固化聚氨酯灌封膠的技術參數示例,供你參考:【混合前技術參數】A膠:顏色為黑粘稠液體,比重25℃時3,粘度25℃時。B膠:顏色為褐色,比重25℃時3,粘度25℃時。【混合后技術參數】配比:A∶B=100∶20(重量比)。可操作時間(25℃):30~120分鐘(可調)。基本固化時間(25℃):4~6小時。固化時間(90℃):1個小時。【固化后技術參數】固化后外觀:無氣泡、無開裂、無凸起、平整光滑固體。顏色:灰色固體。介電常數1kHz:。硬度shoreA:30~60。體積電阻(25℃)ohm/cm:×101?。表面電阻(25℃)ohm:×101?。耐電壓(25℃)kv/mm:16~19。保存期限(25℃):6個月。導熱系數(25℃)w/():。拉伸強度mpa:>。吸水性%:<。需注意,以上參數*為示例,實際產品的性能參數可能會因具體配方和生產工藝而有所不同。 工業導熱灌封膠設計