電子導熱灌封膠種類非常多,從材質類型來分,使用較多較常見的主要為3種,即有機硅樹脂導熱灌封膠、環氧樹脂導熱灌封膠、聚氨酯導熱灌封膠,而這三種材質灌封膠又可細分幾百種不同的產品。有機硅導熱灌封膠,有機硅灌封膠的種類很多,不同種類的有機硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學性能、對不同材質的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導電導熱導磁等方面的性能。有機硅灌封膠的機械強度一般都比較差,也正是借用此性能,使其達到“可掰開”便于維修,即如果某元器件出故障,只需要撬開灌封膠,換上新的原件后,可以繼續使用。儲存時需在陰涼干燥環境中密閉保存,避免陽光直射和高溫?。環氧樹脂導熱灌封膠廠家精選
計量: 應準確按比例1:1稱量A組份和B組份。比例誤差范圍為+10%。超過這個比例誤差范圍的膠體固化后會出現膠體硬度過硬或過軟。如果誤差范圍過大,膠體會產生不固化的情況。在使用自動點膠機時,應時刻關注A、B組分的在儲膠桶內的配比情況是否均衡;混合的膠體是否存在顏色上的較大差異;混合后的硅膠是否固化;固化后的軟硬度是否一致。以上現象可以幫助判斷點膠系統是否運轉正常。混合:將1:1比例稱量好的硅膠在容器中混合均勻。手工混合需要用調膠刀進行刮壁刮底以保證混合無死角或遺漏。混合均勻的硅膠顏色一致。有條件的情況下,可以對混合均勻的膠體進行抽真空脫氣,在真空條件為10-20mm汞柱的真空狀態下抽真空5分鐘或直至膠內無氣泡泛出。把混合均勻的膠料在規定的操作時間內灌封到需要灌封的產品中。海南導熱灌封膠制造混合比例多樣,如1:1、2:1等。
灌封工藝常見缺陷:器件表面縮孔、局部凹陷、開裂。灌封料在加熱固化過程中會產生兩種收縮:由液態到固態相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理收縮。固化過程中的化學變化收縮又有兩個過程:從灌封后加熱化學交聯反應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮,稱之為凝膠預固化收縮;從凝膠到完全固化階段產生的收縮我們稱之為后固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的,前者由液態轉變成網狀結構過程中物理狀態發生突變,反應基團消耗量大于后者,體積收縮量也高于后者。
揭秘導熱灌封膠的奧秘:導熱灌封膠,電子設備中的守護神,不僅固定保護電子元件,還以突出的導熱性能著稱。其中,氧化鋁導熱粉功不可沒!氧化鋁導熱粉,作為填料,能明顯提升灌封膠的熱導率。其粒徑、添加量及分散工藝,都是關鍵中的關鍵。選擇合適粒徑的氧化鋁導熱粉至關重要。小粒徑意味著更好的比表面積和導熱性能,但也要避免過小導致分散困難。攪拌與分散工藝也不容忽視。高速攪拌、超聲分散等手段,能助力填料在灌封膠中均勻分布,確保每一處都具備出色的導熱性能。控制填料比例也是藝術。適量添加氧化鋁導熱粉,既提升了導熱性能,又保持了灌封膠的力學強度。面對分散問題、配比問題以及導熱性能挑戰,我們都有對策!從優化攪拌工藝到使用分散劑,從實驗確定較佳配比到添加導熱助劑,每一招都旨在提升灌封膠的整體性能。導熱灌封膠作為一種高效的散熱材料,在電子設備領域發揮著至關重要的作用。
聚氨酯:優點:聚氨酯灌封膠具有較為優異的耐低溫性能,材質稍軟,對一般灌封材質均具備較好的粘結性,粘結力介于環氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。缺點:耐高溫能力差且容易起泡,必須采用真空脫泡;固化后膠體表面不平滑且韌性較差,抗老化能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。應用范圍:一般應用于發熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。用于防止電路板上的焊點氧化。環氧樹脂導熱灌封膠廠家精選
生產導熱灌封膠的企業注重原材料的篩選與質量把控。環氧樹脂導熱灌封膠廠家精選
導熱灌封膠使用說明:1、混合前:A、B 組份先分別用手動或機械進行充分攪拌,避免因為填料沉降而導致性能發生變化。2、混合:按一定配比(1:1,10:1)稱量兩組份放入干凈的容器內攪拌均勻,誤差不能超過3%,否則會影響固化后性能。3、脫泡:可自然脫泡和真空脫泡,自然脫泡:將混合均勻的膠靜置20-30分鐘。真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘。4、灌注:應在操作時間內將膠料灌注完畢,否則影響流平。灌封前基材表面保持清潔和干燥。將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內,一般可不抽真空脫泡,若需得到高導熱性,建議真空脫泡后再灌注。(真空脫泡:真空度為0.08-0.1MPa,抽真空5-10分鐘)。5、固化:室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關系,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80℃下固化15-30分鐘,室溫條件下一般需6-8小時左右固化。環氧樹脂導熱灌封膠廠家精選