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荊州打造PCB設計教程

來源: 發布時間:2025年03月03日

    本發明pcb設計屬于技術領域,尤其涉及一種pcb設計中layout的檢查方法及系統。背景技術:在pcb設計中,layout設計需要在多個階段進行check,如在bgasmd器件更新時,或者在rd線路設計變更時,導致部分bgasmdpin器件變更,布線工程師則需重復進行檢查檢測,其存在如下缺陷:(1)項目設計參考crb(公版)時,可能會共享器件,布線工程師有投板正確性風險發生,漏開pastemask(鋼板)在pcba上件時,有機會產生掉件風險,批量生產報廢增加研發費用;(2)需要pcb布線工程師手動逐一搜尋比對所有bgasmdpin器件pastemask(鋼板),耗費時間;3、需要pcb布線工程師使用allegro底片層面逐一檢查bgasmdpin器件pastemask(鋼板),無法確保是否有遺漏。技術實現要素:針對現有技術中的缺陷,本發明提供了一種pcb設計中layout的檢查方法,旨在解決現有技術中通過人工逐個檢查bgasmdpin器件的pastemask(smd鋼網層)是否投板錯誤,工作效率低,而且容易出錯的問題。本發明所提供的技術方案是:一種pcb設計中layout的檢查方法,所述方法包括下述步驟:接收在預先配置的布局檢查選項配置窗口上輸入的檢查選項和pinsize參數;將smdpin中心點作為基準,根據輸入的所述pinsize參數。 信賴的 PCB 設計,保障產品穩定。荊州打造PCB設計教程

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1、如何選擇PCB板材?選擇PCB板材必須在滿足設計需求和可量產性及成本中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩部分。通常在設計非常高速的PCB板子(大于GHz的頻率)時這材質問題會比較重要。例如,現在常用的FR-4材質,在幾個GHz的頻率時的介質損(dielectricloss)會對信號衰減有很大的影響,可能就不合用。就電氣而言,要注意介電常數(dielectricconstant)和介質損在所設計的頻率是否合用。2、如何避免高頻干擾?避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾,也就是所謂的串擾(Crosstalk)??捎美蟾咚傩盘柡湍M信號之間的距離,或加groundguard/shunttraces在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。專業PCB設計功能PCB 設計,讓電子設備更智能。

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在PCB設計中,人們需要掌握各種電子元器件的特性和使用方法,以便在設計中更好地應用它們。同時,PCB設計師還需要具備良好的邏輯思維和創造力,以便將復雜的電路圖轉化為簡潔、可實現的電路板。PCB設計師需要了解各種電子器件的特性和性能,根據實際需求選擇合適的元器件,并合理布局、連接電路,使得電子產品能夠穩定、高效地工作。同時,PCB設計師還必須注重電磁兼容性和散熱問題,以確保電子產品在長時間運行過程中不會出現過熱或電磁干擾等問題。

    導讀1.安規距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線原則4.熱設計部分5.工藝處理部分臥龍會,臥虎藏龍,IT高手匯聚!由多名十幾年的IT技術設計師組成。歡迎關注!想學習請點擊下面"了解更多1.安規距離要求部分2.抗干擾、EMC部分3.整體布局及走線部分4.熱設計部分5.工藝處理部分安全距離包括電氣間隙(空間距離),爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離。1、電氣間隙:兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的短距離。2、爬電距離:兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表面測量的短距離。一、爬電距離和電氣間隙距離要求,可參考NE61347-1-2-13/.(1)、爬電距離:輸入電壓50V-250V時,保險絲前L—N≥,輸入電壓250V-500V時,保險絲前L—N≥:輸入電壓50V-250V時,保險絲前L—N≥,輸入電壓250V-500V時,保險絲前L—N≥,但盡量保持一定距離以避免短路損壞電源。(2)、一次側交流對直流部分≥(3)、一次側直流地對地≥(4)、一次側對二次側≥,如光耦、Y電容等元器零件腳間距≤要開槽。(5)、變壓器兩級間≥以上,≥8mm加強絕緣。一、長線路抗干擾在圖二中,PCB布局時,驅動電阻R3應靠近Q1(MOS管),電流取樣電阻R4、C2應靠近IC1的第4Pin。 量身定制 PCB,滿足獨特需求。

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易發生這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產生的揮發性氣體。一、每一塊PCB上都必須用箭頭標出過錫爐的方向:二、布局時,DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直,不可平行,如下圖;如果布局上有困難,可允許水平放置IC(SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反)。三、布線方向為水平或垂直,由垂直轉入水平要走45度進入。四、若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時,則需加淚滴。如下圖五、布線盡可能短,特別注意時鐘線、低電平信號線及所有高頻回路布線要更短。六、模擬電路及數字電路的地線及供電系統要完全分開。七、如果印制板上有大面積地線和電源線區(面積超過500平方毫米),應局部開窗口。如下圖:八、橫插元件(電阻、二極管等)腳間中心,相距必須濕300mil,400mil及500mil。(如非必要,240mil亦可利用,但使用與IN4148型之二極管或1/16W電阻上。1/4W電阻由)跳線腳間中心相距必須濕200mil,300mil,500mil,600mil,700mil,800mil,900mil,1000mil。九、PCB板上的散熱孔,直徑不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必須做一個防止焊錫流出的孔蓋,如下圖(孔隙為)十一在用貼片元件的PCB板上,為了提高貼片元件的貼裝準確性。 PCB設計中IPC網表自檢的方法。荊門PCB設計廠家

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布線優化的步驟,連通性檢查-DRC檢查-STUB殘端走線檢查-跨分割走線檢查-走線竄擾檢查-殘銅率檢查-走線角度檢查。連通性檢查:整版連通為100%,未連接網絡需確認并記錄。整版DRC檢查:對整版DRC進行檢查、修改、確認、記錄。STUB殘端走線及過孔檢查:整版檢查整版STUB殘端走線及孤立過孔并刪除。跨分割區域檢查:檢查所有分隔帶區域,并對在分隔帶上的阻抗線進行調整。走線串擾檢查:所有相鄰層走線檢查并調整。殘銅率檢查:對稱層需檢查殘銅率是否對稱并進行調整。走線角度檢查:檢查整版直角、銳角走線。荊州打造PCB設計教程

標簽: PCB制板
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