為避免設(shè)定值SP的劇烈變化設(shè)置了限制器((ratelimiter),對SP進行速率限制,再經(jīng)限位器(clamper)對SP進行值限制后,進入一個按特殊功能做的特性補償器(characterization)。特性補償后,SP與偏置值相加后分三路:路返回SP選擇器;第二路進入反向通路輸出參數(shù)選擇器;第三路在轉(zhuǎn)換器中將工程單位轉(zhuǎn)換為百分?jǐn)?shù),標(biāo)度參數(shù)為PVSCALE(SP%),也可通過開關(guān)(INCCLOSE)輸出反向(INVERTSPAN100VALUE)設(shè)定值(),并由傳送輸出給轉(zhuǎn)換器(塊)。SP支持串聯(lián)(級)結(jié)構(gòu),CAS方式必須把其他模塊的輸出作為A0模塊的SP,SP設(shè)有標(biāo)準(zhǔn)的速率和值限制。 在工業(yè)自動化控制中,我們經(jīng)常會遇到開關(guān)量,數(shù)字量,模擬量,脈沖量等這些信號,對此應(yīng)該如何理解呢?虹口區(qū)銷售模擬量輸出/輸入模塊3WL11062NG664GA4ZK07R21T40
兩者的差異在于:本實施例的底板130b的彎折部132b的端面133b具有粗糙結(jié)構(gòu)135,其中粗糙結(jié)構(gòu)135可例如是由多個孔洞137所組成凹凸結(jié)構(gòu),但不以此為限。于其他未繪示的實施例中,粗糙結(jié)構(gòu)亦可例如是由鋸齒狀、類鋸齒狀或不規(guī)則的圖形所組成的微結(jié)構(gòu),此仍屬于本發(fā)明所欲保護的范圍。由于本實施例的彎折部132b的端面133b具有粗糙結(jié)構(gòu)135,因此可增加彎折部132b與柱體124的延伸部124b之間的接觸面積,可提高底板130b的彎折部132b與框架120的柱體124之間的接合強度。圖4為本發(fā)明的另一實施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。請先同時參考圖2b以及圖4,本實施例的鍵盤模塊100b與圖2b的鍵盤模塊100a相似,兩者的差異在于:本實施例的背光組件140b的遮光片142b覆蓋第二開口145b的內(nèi)壁,且第二開口145b的口徑w22大于開口143b的口徑w21。也就是說,本實施例的遮光片142b遮蔽導(dǎo)光板144的第二開口145b,而背光組件140b所發(fā)出的光可被遮光片142b、柱體124的延伸部124b以及底板130a的彎折部132a遮擋,可避免從底板130a與背光組件140b之間的縫隙漏光,可具有較佳的遮光效果。圖5為本發(fā)明的又一實施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。請先同時參考圖2b以及圖5。 溫州模塊模擬量輸出/輸入模塊3WL12203CB664GA4ZK07R21T40所以測得的電阻信號無論在時間上還是在數(shù)量上都是連續(xù)的。
能夠保證制備過程的綠色環(huán)保和低成本。本發(fā)明的第四目的是提供一種制備上述發(fā)電系統(tǒng)的方法,本方法通過將多個氧化物熱電發(fā)電模塊進行串聯(lián),基于單體氧化物熱電發(fā)電模塊的制備操作簡單、成本投入小且需要的制備環(huán)境簡單,能夠保證整體制備過程的綠色環(huán)保、減少環(huán)境污染,提高熱電效率。為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:一種氧化物熱電發(fā)電模塊,包括兩個上下布設(shè)的氧化物導(dǎo)熱板,兩個氧化物導(dǎo)熱板之間設(shè)置有N型及P型熱電發(fā)電組件,所述熱電發(fā)電組件與氧化物導(dǎo)熱板固定連接,所述N型及P型熱電發(fā)電組件均摻雜有稀土族元素,且與氧化物導(dǎo)熱板的接觸面均設(shè)置有金屬絲網(wǎng)。所述兩個氧化物導(dǎo)熱板的相對的一面上,涂抹有銀漿,且兩個氧化物導(dǎo)熱板涂抹的銀漿位置相對應(yīng)。所述N型及P型熱電發(fā)電組件均為氧化物熱電發(fā)電材質(zhì),選擇錳酸鈣、鈷酸鈣、鈷酸鑭、碳酸鍶或氧化鋅等氧化物材料。所述P型熱電發(fā)電組件為長方體,所述N型熱電發(fā)電組件為圓柱體。所述稀土族元素通過固相反應(yīng)方法摻雜至熱電發(fā)電組件內(nèi)。一種氧化物熱電發(fā)電系統(tǒng),包括多個氧化物熱電發(fā)電模塊以串聯(lián)的形式釬焊連接在導(dǎo)熱板上。所述氧化物熱電發(fā)電模塊的制備方法,包括以下步驟:。
每個模擬量輸入模塊雖只有四個通道,但卻要占用PLC的16個I/0點定義號,其中有12個輸入點、3個輸出點,還有一點未定義。這是與前面介紹的開關(guān)量輸入模塊在概念上完全不同的。在開關(guān)量模塊中,其I/0定義號就是直接與外電路相接的一個個通道,但模擬量輸入模塊的這些定義號則只是與總線相接的內(nèi)部I/0通道,是把經(jīng)過A/D轉(zhuǎn)換后的數(shù)字量信號送入總線的一些輸入點,及在同一模塊上的,CPU通過它們向模塊發(fā)出控制信號的輸出點,它們和該模塊與外電路相接的四個輸入通道完全是不同的概念。然而,其定義號范圍的規(guī)定方法卻與前面介紹過的16點開關(guān)量I/0模塊相同,是由模塊插在框架上的位置決定的。例如,若模塊插在框架的第三槽中,其占用的I/0定義號將是10~17和110~117,其意義和分配情況如表65所示,還要在下面進一步說明。該模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、工作原理和一般的A/D轉(zhuǎn)換電路基本相同,也是由多路開關(guān)、采樣保持電路、轉(zhuǎn)換電路等幾部分組成。表65模擬量輸入模塊I/0定義號的使用規(guī)定(以第三槽為例)經(jīng)A/D轉(zhuǎn)換后,送往CPU的八位二進制數(shù)據(jù)輸入口。 數(shù)字量輸入模塊和模擬量輸入模塊的區(qū)別是什么?
背光組件所發(fā)出的光可被框架的柱體及底板的彎折部所遮擋,可避免從底板與背光組件之間的縫隙漏光。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合附圖作詳細(xì)說明如下。附圖說明包含附圖以便進一步理解本發(fā)明,且附圖并入本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分。附圖說明本發(fā)明的實施例,并與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。圖1為本發(fā)明的一實施例的一種鍵盤模塊的俯視示意圖;圖2a為圖1的鍵盤模塊的局部剖面分解示意圖;圖2b為圖2a的鍵盤模塊的局部剖面示意圖;圖2c為圖2a的鍵盤模塊的底板的立體示意圖;圖3為本發(fā)明的另一實施例的一種底板的立體示意圖;圖4為本發(fā)明的另一實施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。圖5為本發(fā)明的又一實施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。附圖標(biāo)號說明100a、100b、100c:鍵盤模塊;110:按鍵;112:頂面;120:框架;121:按鍵區(qū);122:本體;124、124’:柱體;124a:主體部;124b、124b’:延伸部;125:底面;130a、130b:底板;131:周圍;132a、132b:彎折部;133a、133b:端面;134:組裝部;135:粗糙結(jié)構(gòu);137:孔洞;140a、140b:背光組件;142a、142b:遮光片;143a、143b:開口;144、144’:導(dǎo)光板。 熱電阻在工作時輸出的電阻信號就屬于模擬信號,因為在任何情況下被測溫度都不可能發(fā)生突跳。虹口區(qū)銷售模擬量輸出/輸入模塊3WL11062NG664GA4ZK07R21T40
數(shù)字量輸入模塊是用來采集現(xiàn)場的數(shù)字量信號,其中有PNP型(高電平有效),NPN型(低電平有效)。虹口區(qū)銷售模擬量輸出/輸入模塊3WL11062NG664GA4ZK07R21T40
數(shù)字量輸入模塊和模擬量輸入模塊的區(qū)別是什么?數(shù)字量輸入輸出信號就是開關(guān)量信號,1或者0高電平或低電平。數(shù)字量輸入模塊是用來采集現(xiàn)場的數(shù)字量信號,其中有PNP型(高電平有效),NPN型(低電平有效)。模擬量輸入模塊俗稱AD轉(zhuǎn)換模塊,具有多路擬量輸入通道,每通道的輸入信0~5V的電壓信號,也可以是4~20mA電流信號。模塊能將輸入信號位二進制數(shù)字信號,即其測量率是八位的。按十進制表示,數(shù)值范圍是0~255提供給plc處理器。模擬量輸出模塊又稱為D/A模塊,把PLC的CPU送往模擬量輸出模塊的數(shù)字量轉(zhuǎn)換成外部設(shè)備可以接收的模擬量(電壓或電流)。模擬量輸出模塊所接收的數(shù)字信號一般多為12位二進制數(shù),數(shù)字量位數(shù)越多的模塊,分辨率就越高。在PLC應(yīng)用中,由干控制對象具有多樣性,為了外理一些特殊的信號,則需要擴展一些特殊功能。這樣它就會需要一些具有特殊功能模塊。大致分為模擬量輸入/輸出模塊,高速計數(shù)器模塊,定位模塊、旋轉(zhuǎn)角角檢測模塊,通信接口模塊等。一般模擬量模塊的工作電壓為DC24V,模擬量與數(shù)字量之間采用光電隔離技術(shù),但是各通道之間沒有隔離。通過輸入端子變換,可以任意選擇電壓或電流輸入狀態(tài)。電壓輸入時,輸入信號范圍為DC-10~+10V,輸入阻抗為200KQ。 虹口區(qū)銷售模擬量輸出/輸入模塊3WL11062NG664GA4ZK07R21T40
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