工業遠程以太網I/O數據采集模塊內嵌32位高性能微處理器MCU，集成1個工業級10/100M自適應以太網接口支持標準的Modbus協議，可輕松地實現與第三方SCADA軟件、PLC、HMI設備整合應用。自帶一路RS485接口使其具備良好的擴展性，可通過RS485總線級聯標準的ModbusRTUI/O設備，以實現各種數字量、模擬量、熱電阻IO模塊的組合，節省成本。同時，本設備具有叢機寄存器映射的功能，叢機的數據均自動采集到本機的映射存儲區，上位機查詢時無需等待便可快速響應，滿足了工業現場苛刻及時性功能需求。數字量在時間上和數量上都是離散的物理量稱為數字量，把表示數字量的信號叫數字信號。鎮江模擬量輸出/輸入模塊3WL11062NG664GA4ZK07R21T40

    本發明涉及一種鍵盤模塊，尤其涉及一種可防止漏光的鍵盤模塊。背景技術：隨著科技的發展，許多可攜式電子裝置應運而生，例如筆記型電腦(notebook)或個人數位助理(personaldigitalassistant,pda)等。使用者運用鍵盤、滑鼠等輸入裝置與此類電子裝置溝通。然而，在光線微弱的環境中，使用者可能難以辨識鍵盤按鍵上所標示的數字以及文字，造成作業困難。因此，目前市面上推出了具有背光光源的鍵盤，其是將應用在各類電子裝置的背光模塊應用在鍵盤模塊中，進而改善因環境光不足所造成的輸入問題。然而，因為鍵盤模塊的結構配置關系，導致背光模塊所發出的光可能會從元件組裝后的組裝縫隙中漏光，影響出光均勻度，造成使用者使用上的困擾。技術實現要素：本發明是針對一種可防止漏光的鍵盤模塊。根據本發明的實施例，鍵盤模塊包括多個按鍵、框架、底板以及背光組件。框架具有按鍵區，而按鍵的頂面暴露于按鍵區，其中框架包括柱體。底板配置于框架的下方，其中底板包括彎折部。背光組件配置于底板的下方，且依序包括遮光片、導光板以及反射片。遮光片具有開口，而導光板具有第二開口。部分反射片暴露于開口及第二開口。柱體穿過彎折部而位于開口與第二開口內。 鎮江模擬量輸出/輸入模塊3WL11062NG664GA4ZK07R21T40每通道的輸入信0~5V的電壓信號，也可以是4~20mA電流信號。

    而導光板144具有第二開口145a。特別是，部分反射片146暴露于開口143a與第二開口145a，其中柱體124穿過彎折部132a而位于開口143a與第二開口145a內，且柱體124的底面125抵接至反射片146。換言之，本實施例的背光組件140a沒有貫穿遮光片142a、導光板144以及反射片146的穿孔結構，也就是說，反射片146對應抵接于柱體124的位置是沒有開口或是破孔。進一步來說，本實施例的鍵盤模塊100a例如是筆記型電腦的鍵盤，而框架120例如是鍵盤的框架，簡稱為c件。框架120還包括本體122，且本體122與柱體124具體化為一體成型的結構，其中框架120的材質例如是不透光的塑膠，而柱體124可視為是熱熔柱。柱體124的延伸方向實質上垂直于本體122的延伸方向，其中柱體124具體化朝向背光組件140a的方向延伸，意即向下延伸。底板130a例如是由金屬板沖壓而成，其中底板130a的彎折部132a朝向背光組件140a的方向彎折。意即，底板130a的彎折部132a向下抽芽。此處，柱體124的長度h1大于彎折部132a的長度h2。也就是說，柱體124的長度h1比彎折部132a的長度h2還要長。再者，本實施例的背光組件140a具體化為三層式背光組件，其中開口143a連通第二開口145a，且開口143a的口徑w11等于第二開口145a的口徑w12。

    兩者的差異在于：本實施例的底板130b的彎折部132b的端面133b具有粗糙結構135，其中粗糙結構135可例如是由多個孔洞137所組成凹凸結構，但不以此為限。于其他未繪示的實施例中，粗糙結構亦可例如是由鋸齒狀、類鋸齒狀或不規則的圖形所組成的微結構，此仍屬于本發明所欲保護的范圍。由于本實施例的彎折部132b的端面133b具有粗糙結構135，因此可增加彎折部132b與柱體124的延伸部124b之間的接觸面積，可提高底板130b的彎折部132b與框架120的柱體124之間的接合強度。圖4為本發明的另一實施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。請先同時參考圖2b以及圖4，本實施例的鍵盤模塊100b與圖2b的鍵盤模塊100a相似，兩者的差異在于：本實施例的背光組件140b的遮光片142b覆蓋第二開口145b的內壁，且第二開口145b的口徑w22大于開口143b的口徑w21。也就是說，本實施例的遮光片142b遮蔽導光板144的第二開口145b，而背光組件140b所發出的光可被遮光片142b、柱體124的延伸部124b以及底板130a的彎折部132a遮擋，可避免從底板130a與背光組件140b之間的縫隙漏光，可具有較佳的遮光效果。圖5為本發明的又一實施例的一種鍵盤模塊的局部剖面示意圖。請先同時參考圖2b以及圖5。 在工業自動化控制中，我們經常會遇到開關量，數字量，模擬量，脈沖量等這些信號，對此應該如何理解呢?

    然后切割為××。把N型CaMnO3氧化物制備成直徑、高。當然，本領域技術人員完全可能在本發明的工作原理的啟示下，將上述P型氧化物組件或N型氧化物組件的形狀、尺寸參數進行更改，以獲得更合適應用場景的發電模塊，均屬于本領域容易想到的常規替換。3：單個π模塊的釬焊連接3-1：在上下兩塊氧化鋁導熱板上如圖5所示畫出需要涂抹銀漿的部分，左側圓形(與切割后的N型氧化物組件形狀相匹配)、方形(與切割后的P型氧化物組件形狀相匹配)陰影面積部分與右側圓形、方形陰影面積部分分別對應重疊；3-2：將金屬絲網(本發明中使用銅網)剪成與步驟3-1中涂抹銀漿面積相同的形狀備用；3-3：將銀漿均勻涂抹在步驟3-1畫出的區域中；3-4：將裁剪成對應形狀的金屬絲網放置在步驟3-3中涂抹的區域上，在金屬絲網上再涂抹一層銀漿；3-5：將圓柱形N型氧化物和長方形P型氧化物組件一端置于涂抹銀漿后的金屬絲網區域上，另一端覆蓋第二片布置好銀漿和金屬絲網的氧化鋁導熱片。要按照步驟3-1中的對應位置放好，壓實。3-6：將上述制成的單個π組件在高溫下燒結固化。燒結固化的方式如下：將π組件放入加熱箱中，從室溫開始加熱，經過180min緩慢將溫度升到850℃，然后在850℃下保溫60min，結束加熱。 數字量輸入模塊是用來采集現場的數字量信號，其中有PNP型(高電平有效)，NPN型(低電平有效)。南通主營模擬量輸出/輸入模塊3WL11062AA664GA4ZR21T40

把PLC的CPU送往模擬量輸出模塊的數字量轉換成外部設備可以接收的模擬量(電壓或電流)。鎮江模擬量輸出/輸入模塊3WL11062NG664GA4ZK07R21T40

    一般來說，上一個(1號）和下一個（20號）分別接24v電源的正負，中間相鄰的兩個（10-11）短接，2&3端子的地址是。18&19端子是270.另外20個是不要接線。一般來說，上一個(1號）和下一個（20號）分別接24v電源的正負，中間相鄰的兩個（10-11）短接，2&3端子的地址是。18&19端子是270.另外20個是不要接線。一般來說，上一個(1號）和下一個（20號）分別接24v電源的正負，中間相鄰的兩個（10-11）短接，2&3端子的地址是。18&19端子是270.另外20個是不要接線。 鎮江模擬量輸出/輸入模塊3WL11062NG664GA4ZK07R21T40