本實用新型涉及光刻膠生產設備,具體是一種光刻膠廢剝離液回收裝置。背景技術:光刻膠是微電子技術中微細圖形加工的關鍵材料之一,其是由溶劑、感光樹脂、光引發劑和添加劑四種成分組成的對光敏感的混合液體。在紫外光、深紫外光、電子束、離子束等光照或輻射下,進行光化學反應,經曝光、顯影等過程,將所需要的微細圖形從掩模版轉移至待加工的襯底上,然后進行蝕刻等工藝加工,終得到所需圖像。其中,溶劑使光刻膠具有流動性,易揮發,對于光刻膠的化學性質幾乎沒有影響。感光樹脂是惰性的聚合物,用于把光刻膠中的不同材料聚在一起的粘合劑,給予光刻膠其機械和化學性質。光引發劑是光刻膠中的光敏成分,對光能發生光化學反應。添加劑是控制光刻膠材料特殊方面的化學物質,用來控制和改變光刻膠材料的特定化學性質或響應特性。在光刻工藝中,一般步驟為勻膠—干燥—前烘--曝光—顯影—后烘—蝕刻—剝離。在光刻膠剝離工序中會產生剝離廢液,光刻膠價格昂貴,如不對廢液中的光刻膠成分回收利用,會造成較大的資源浪費,因此企業通常將剝離廢液中的光刻膠樹脂進行有效回收并應用于再生產中。如何挑選一款適合公司的剝離液?佛山BOE蝕刻液剝離液價格
閥門開關60設置在每一子管道301上。在一些實施例中,閥門開關60設置在每一子管道401及每一所述第二子管道502上。在一些實施例中,閥門開關60設置在每一第二子管道502上。具體的,閥門開關60的設置位置可以設置在連接過濾器30的任意管道上,在此不做贅述。在一些實施例中,請參閱圖4,圖4為本申請實施例提供的剝離液機臺100的第四種結構示意圖。第二管道50包括多個第三子管道503,每一所述第三子管道503與一子過濾器連通301,且每一所述第三子管道503與所述下一級腔室連通102。其中,閥門開關60設置在每一第三子管道503上。本申請實施例提供的剝離液機臺,包括:依次順序排列的多級腔室、每一級所述腔室對應連接一存儲箱;過濾器,所述過濾器的一端設置通過管道與當前級腔室對應的存儲箱連接,所述過濾器的另一端通過第二管道與下一級腔室連接;其中,至少在管道或所述第二管道上設置有閥門開關。通過閥門開關控制連接每一級腔室的過濾器相互獨立,從而在過濾器被阻塞時通過閥門開關將被堵塞的過濾器取下并不影響整體的剝離進程,提高生產效率。本申請實施例還提供一種剝離液機臺的工作方法,請參閱圖5,圖5為本申請實施例提供的剝離液機臺的工作方法的流程示意圖。惠州顯示面板用剝離液按需定制剝離液的特性是什么?
在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請實施例提供的剝離液機臺的種結構示意圖。圖2為本申請實施例提供的剝離液機臺的第二種結構示意圖。圖3為本申請實施例提供的剝離液機臺的第三種結構示意圖。圖4為本申請實施例提供的剝離液機臺的第四種結構示意圖。圖5為本申請實施例提供的剝離液機臺的工作方法的流程示意圖。具體實施方式目前剝離液機臺在工作時,如果過濾剝離光阻時產生的薄膜碎屑的過濾器被阻塞,則需要剝離液機臺內的所有工作單元,待被阻塞的過濾器被清理后,才能重新進行剝離制程,使得機臺需頻繁停線以更換過濾器,極大的降低了生產效率。請參閱圖1,圖1為本申請實施例提供的過濾液機臺100的種結構示意圖。本申請實施例提供一種剝離液機臺100,包括:依次順序排列的多級腔室10、每一級所述腔室10對應連接一存儲箱20;過濾器30,所述過濾器30的一端設置通過管道40與當前級腔室101對應的存儲箱20連接,所述過濾器30的另一端通過第二管道50與下一級腔室102連接;其中,至少在管道40或所述第二管道50上設置有閥門開關60。
本發明涉及化學制劑技術領域:,特別涉及一種用于疊層晶圓的光刻膠剝離液。背景技術::隨著半導體制造技術以及立體封裝技術的不斷發展,電子器件和電子產品對多功能化和微型化的要求越來越高。在這種小型化趨勢的推動下,要求芯片的封裝尺寸不斷減小。3d疊層粉妝技術的封裝體積小,立體空間大,引線距離短,信號傳輸快,所以能夠更好地實現封裝的微型化。晶圓疊層是3d疊層封裝的一種形式。疊層晶圓在制造的過程中會對**外層的晶圓表面進行顯影蝕刻,當中會用到光刻膠剝離液。博洋剝離液供應廠商,歡迎隨時來電咨詢!
圖3是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖二,其離子注入步驟。圖4是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖三,其顯示離子注入后光刻膠形成了主要光刻膠層和第二光刻膠層。圖5是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖四,其顯示光刻膠膨脹。圖6是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖五,其顯示光刻膠炸裂到臨近光刻膠。圖7是一現有技術光刻膠剝離去除示意圖六,其顯示光刻膠去除殘留。圖8是本發明光刻膠剝離去除示意圖一,其顯示首先剝離去除主要光刻膠層。圖9是本發明光刻膠剝離去除示意圖二,其顯示逐步剝離去除第二光刻膠層的中間過程。圖10是本發明光刻膠剝離去除示意圖三,其顯示完全去除光刻膠后的襯底。圖11是采用現有技術剝離去除光刻膠殘留缺陷示意圖。圖12是采用本發明剝離去除光刻膠殘留缺陷示意圖。具體實施方式以下通過特定的具體實施例說明本發明的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容充分地了解本發明的其他優點與技術效果。本發明還可以通過不同的具體實施方式加以實施或應用,本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點加以應用,在沒有背離發明總的設計思路下進行各種修飾或改變。需說明的是,在不的情況下,以下實施例及實施例中的特征可以相互組合。剝離液,讓您的加工過程更加高效。佛山剝離液按需定制
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常在印刷電路板,液晶顯示面板,半導體集成電路等工藝制造過程中,需要通過多次圖形掩膜照射曝光及蝕刻等工序在硅晶圓或玻璃基片上形成多層精密的微電路,形成微電路之后,進一步用剝離液將涂覆在微電路保護區域上作為掩膜的光刻膠除去。比如光電TFT-LCD生產工藝主要包含光阻涂布、顯影、去光阻、相關清洗作業四大階段,其中在去光阻階段會產生部分剝離液。印制電路板生產工藝相當復雜。不僅設備和制造工藝的科技含量高,工藝流程長,用水量大,而且所用的化學藥品(包括各種添加劑)種類多、用量大。因此,在用減成法生產印刷線路板的過程中,產污環節多,種類繁雜,物料損耗大。可分為干法加工(設計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等)和濕法加工(內層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風整平等)過程。其中在脫模(剝膜)工序為了脫除廢舊電路板表面殘留焊錫,需用硝酸為氧化劑,氨基磺酸為穩定劑,苯并三氮唑為銅的緩蝕劑進行操作,整個工序中會產生大量的剝離液,有機溶劑成分較大。 佛山BOE蝕刻液剝離液價格