光刻膠行業具有極高的行業壁壘，因此在全球范圍其行業都呈現寡頭壟斷的局面。光刻膠行業長年被日本和美國專業公司壟斷。目前前五大廠商就占據了全球光刻膠市場87%的份額，行業集中度高。并且高分辨率的KrF和ArF半導體光刻膠中心技術亦基本被日本和美國企業所壟斷，產品絕大多數出自日本和美國公司。整個光刻膠市場格局來看，日本是光刻膠行業的巨頭聚集地。目前中國大陸對于電子材料，特別是光刻膠方面對國外依賴較高。所以在半導體材料方面的國產代替是必然趨勢。邊緣的光刻膠一般涂布不均勻，產生邊緣效應，不能得到很好的圖形，而且容易發生剝離而影響其它部分的圖形。珠海真空鍍膜工藝

在光刻過程中可能會出現光刻膠未涂滿襯底的異常，主要原因可能以下幾個：滴膠量不、膠液偏離襯底中心、滴膠是有氣泡、滴膠是有“倒角”，主要的叫絕方法有：增加滴膠量、調整勻膠機水平位置、調整滴膠位置、在“倒角”處滴膠、消除“倒角”。光刻涂膠四周呈現放射性條紋，主要可能的原因是光刻膠有顆粒、襯底未清洗干凈，表面有顆粒、滴膠后精致時間過長，部分光刻膠固話，解決的方法主要有更換光刻膠，使用新的光刻膠涂膠來測試一下、將襯底再清洗一次再涂膠、滴膠后馬上旋涂，以免光刻膠有所固化。光刻版材質主要是兩種，一個是石英材質一個是蘇打材質，石英材料的透光率會比蘇打的透光率要高。光刻版就是在蘇打材料通過光刻、刻蝕等工藝在表面使用鉻金屬做出我們所需要的圖形。珠海真空鍍膜工藝光刻其實是由多步工序所組成的。清洗：清洗襯底表面的有機物。旋涂：將光刻膠旋涂在襯底表面。

一般微電子化學品具有一定的腐蝕性，對生產設備有較高的要求，且生產環境需要進行無塵或微塵處理。制備較優微電子化學品還需要全封閉、自動化的工藝流程，以避免污染，提高質量。因此，光刻膠等微電子化學品生產在安全生產、環保設備、生產工藝系統、過程控制體系以及研發投資等方面要求較高。如果沒有強大的資金實力，企業就難以在設備、研發和技術服務上取得競爭優勢，以提升可持續發展能力。因此，光刻膠這樣的微電子化學品行業具備較高的資金壁壘。廣東省科學院半導體研究所。

光刻膠按應用領域分類，可分為PCB光刻膠、顯示面板光刻膠、半導體光刻膠及其他光刻膠。全球市場上不同種類光刻膠的市場結構較為均衡。智研咨詢的數據還顯示，受益于半導體、顯示面板、PCB產業東移的趨勢，自2011年至今，光刻膠中國本土供應規模年華增長率達到11%，高于全球平均5%的增速。2019年中國光刻膠市場本土企業銷售規模約70億元，全球占比約10%，發展空間巨大。目前，中國本土光刻膠以PCB用光刻膠為主，平板顯示、半導體用光刻膠供應量占比極低。一般旋涂光刻膠的厚度與曝光的光源波長有關。

光刻膠要有極好的穩定性和一致性，如果質量稍微出點問題，損失將會是巨大的。去年2月，某半導體代工企業因為光刻膠的原因導致晶圓污染，報廢十萬片晶圓，直接導致5.5億美元的賬面損失。除了以上原因外，另一個重要原因是，經過幾十年的發展，光刻膠已經是一個相當成熟且固化的產業。2010年光刻膠的專利出現井噴，2013年之后，相關專利的申請已經開始銳減。市場較小，技術壁壘又高，這意味著對于企業來說，發展光刻膠性價比不高，即便研發成功一款光刻膠，也要面臨較長的認證周期，需要與下游企業建立合作關系。負膠光刻的基本流程：襯底清洗、前烘以及預處理、涂膠、軟烘、曝光、后烘、顯影、圖形檢查。珠海真空鍍膜工藝

深紫外線堅膜使正性光刻膠樹脂發生交聯形成一層薄的表面硬殼，增加光刻膠的熱穩定性。珠海真空鍍膜工藝

日本能把持光刻膠這么多年背后的深層次邏輯是什么？究其原因，主要是技術和市場兩大壁壘過高導致的。首先，光刻膠作為半導體產業的基礎材料，扮演著極其重要的角色，甚至可以和光刻機相媲美，但市場規模卻很小。2019年的全球光刻膠市場的規模才90億美元，不及一家大型IC設計企業的年營收，行業成長空間有限，自然進入的企業就少。另一方面，光刻膠又是一個具有極高技術壁壘的產業。由于不同的客戶會有不同的應用需求，同一個客戶也有不同的光刻應用需求。導致光刻膠的種類極其繁雜，必須通過調整光刻膠的配方，滿足差異化應用需求，這也是光刻膠制造商較中心的技術。珠海真空鍍膜工藝

廣東省科學院半導體研究所正式組建于2016-04-07，將通過提供以微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等服務于于一體的組合服務。業務涵蓋了微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務等諸多領域，尤其微納加工技術服務，真空鍍膜技術服務，紫外光刻技術服務，材料刻蝕技術服務中具有強勁優勢，完成了一大批具特色和時代特征的電子元器件項目；同時在設計原創、科技創新、標準規范等方面推動行業發展。我們在發展業務的同時，進一步推動了品牌價值完善。隨著業務能力的增長，以及品牌價值的提升，也逐漸形成電子元器件綜合一體化能力。值得一提的是，廣東省半導體所致力于為用戶帶去更為定向、專業的電子元器件一體化解決方案，在有效降低用戶成本的同時，更能憑借科學的技術讓用戶極大限度地挖掘芯辰實驗室,微納加工的應用潛能。