真空鍍膜技術：物理的氣相沉積技術由于其工藝處理溫度可控制在500℃以下，因此可作為較終的處理工藝用于高速鋼和硬質合金類的薄膜刀具上。采用物理的氣相沉積工藝可大幅度提高刀具的切削性能，人們在競相開發高性能、高可靠性設備的同時，也對其應用領域的擴展，尤其是在高速鋼、硬質合金和陶瓷類刀具中的應用進行了更加深入的研究。化學氣相沉積技術是把含有構成薄膜元素的單質氣體或化合物供給基體，借助氣相作用或基體表面上的化學反應，在基體上制出金屬或化合物薄膜的方法，主要包括常壓化學氣相沉積、低壓化學氣相沉積和兼有CVD和PVD兩者特點的等離子化學氣相沉積等。真空鍍膜技術有真空蒸發鍍膜。南充真空鍍膜設備

真空鍍膜：離子鍍膜法：目前比較常用的組合方式有：活性反應蒸鍍法(ABE)。利用電子束加熱使膜材氣化；依靠正偏置探極和電子束間的低壓等離子體輝光放電或二次電子使充入的氧氣、氮氣、乙炔等反應氣體離化。這種方法的特點是：基板溫升小，要對基板加熱，蒸鍍效率高，能獲得三氧化鋁、氮化鈦(TiN)、碳化鈦(TiC)等薄膜；可用于鍍機械制品、電子器件、裝飾品。空心陰極離子鍍(HCD)。利用等離子電子束加熱使膜材氣化；依靠低壓大電流的電子束碰撞使充入的氣體Ar或其它惰性氣體、反應氣體離化。這種方法的特點是：基板溫升小，要對基板加熱，離化率高，電子束斑較大，能鍍金屬膜、介質膜、化合物膜；可用于鍍裝飾鍍層、機械制品。南充真空鍍膜設備真空鍍膜機真空壓鑄工藝采用鈦合金單獨裝料，感應殼式熔煉。

真空鍍膜：電子束蒸發是真空蒸鍍的一種方式，它是在鎢絲蒸發的基礎上發展起來的。電子束是一種高速的電子流。電子束蒸發是真空鍍膜技術中一種成熟且主要的鍍膜方法，它解決了電阻加熱方式中膜料與蒸鍍源材料直接接觸容易互混的問題。電子束蒸發法是真空蒸發鍍膜的一種，是在真空條件下利用電子束進行直接加熱蒸發材料，使蒸發材料氣化并向基板輸運，在基底上凝結形成薄膜的方法。在電子束加熱裝置中，被加熱的物質放置于水冷的坩堝中，可避免蒸發材料與坩堝壁發生反應影響薄膜的質量，因此，電子束蒸發沉積法可以制備高純薄膜，同時在同一蒸發沉積裝置中可以安置多個坩堝，實現同時或分別蒸發，沉積多種不同的物質。通過電子束蒸發，任何材料都可以被蒸發。

電子束蒸發是基于鎢絲的蒸發.大約 5 到 10 kV 的電流通過鎢絲(位于沉積區域外以避免污染)并將其加熱到發生電子熱離子發射的點.使用永磁體或電磁體將電子聚焦并導向蒸發材料(放置在坩堝中).在電子束撞擊蒸發丸表面的過程中,其動能轉化為熱量,釋放出高能量(每平方英寸數百萬瓦以上).因此,容納蒸發材料的爐床必須水冷以避免熔化.電子束蒸發與熱蒸發的區別在于:電子束蒸發是用一束電子轟擊物體,產生高能量進行蒸發, 熱蒸發通過加熱完成這一過程.與熱蒸發相比,電子束蒸發提供了高能量;但將薄膜的厚度控制在 5nm 量級將是困難的.在這種情況下,帶有厚度監控器的良好熱蒸發器將更合適。真空鍍膜中離子鍍簡化可以大量的鍍前清洗工作。

真空鍍膜技術與濕式鍍膜技術相比較，具有下列優點：薄膜和基體選材普遍，薄膜厚度可進行控制，以制備具有各種不同功能的功能性薄膜。在真空條件下制備薄膜，環境清潔，薄膜不易受到污染，因此可獲得致密性好、純度高和涂層均勻的薄膜。薄膜與基體結合強度好，薄膜牢固。干式鍍膜既不產生廢液，也無環境污染。真空鍍膜技術主要有真空蒸發鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍、真空束流沉積、化學氣相沉積等多種方法。除化學氣相沉積法外，其他幾種方法均具有以下的共同特點：各種鍍膜技術都需要一個特定的真空環境，以保證制膜材料在加熱蒸發或濺射過程中所形成蒸氣分子的運動，不致受到大氣中大量氣體分子的碰撞、阻擋和干擾，并消除大氣中雜質的不良影響。真空鍍膜的操作規程：易燃有毒物品要妥善保管，以防失火中毒。南充真空鍍膜設備

真空鍍膜中離子鍍清洗效果極好，能使鍍層直接貼近基體。南充真空鍍膜設備

磁控濺射是物理沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）的一種。一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點，而上世紀 70 年代發展起來的磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率，可以在樣品表面蒸鍍致密的薄膜。南充真空鍍膜設備

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