AVX鉭電容的生產(chǎn)工藝一般包括以下主要步驟：原材料檢驗(yàn)：對鉭粉、鉭絲等原材料進(jìn)行嚴(yán)格檢驗(yàn)，確保其質(zhì)量符合要求，這些原材料通常由可靠的供應(yīng)商提供47。成型工序：將粗細(xì)比例不同的顆粒鉭粉與溶解于溶劑中的粘合劑均勻混合，待溶劑揮發(fā)后，再與鉭絲一起壓制成陽極鉭塊。此工序自動(dòng)化程度較高，每隔一定時(shí)間，操作員將混好的鉭粉倒入進(jìn)料盤，設(shè)備自動(dòng)按照尺寸模腔壓制成型47。脫臘和燒結(jié)：脫臘（預(yù)燒）：去除壓制成型的鉭塊內(nèi)的粘結(jié)劑4。燒結(jié)：將已經(jīng)脫粘結(jié)劑的鉭塊燒結(jié)成為具有一定機(jī)械強(qiáng)度的微觀多孔體。燒結(jié)過程中，顆粒與顆粒間接觸的部分熔合在一起，但要嚴(yán)格控制燒結(jié)溫度，避免溫度過高導(dǎo)致顆粒與顆粒之間的熔合部分過多，使表面面積減少。 由于鉭電容的電性能穩(wěn)定,且有獨(dú)特的“自愈”特性，鉭電容鮮有參數(shù)變化引起的失效。CAK35C-100V-220uF-K-7

    固體電解質(zhì)鉭電容器是一種電子元件，用于存儲(chǔ)和釋放電荷。它由鉭金屬作為電極材料，以及固體電解質(zhì)作為電介質(zhì)組成。固體電解質(zhì)鉭電容器具有高電容密度、低ESR（等效串聯(lián)電阻）和低漏電流等特點(diǎn)，適用于各種電子設(shè)備中的電源濾波、耦合和維持電壓穩(wěn)定等應(yīng)用。這種類型的電容器通常用于高性能和高可靠性的應(yīng)用，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備和航空航天等領(lǐng)域。固體電解質(zhì)鉭電容器是一種電子元件，主要用于存儲(chǔ)和釋放電荷。它的作用是在電路中提供電容，即存儲(chǔ)電荷，并在需要時(shí)釋放電荷。固體電解質(zhì)鉭電容器具有較高的電容密度和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，如電源電路、濾波電路、信號耦合等。它們可以提供穩(wěn)定的電容值，并具有較低的ESR（等效串聯(lián)電阻）和ESL（等效串聯(lián)電感），從而提供更好的性能和效率。 CAK55-D-6.3V-220uF-M鉭電容的極性特性使其適用于直流電路。

AVX鉭電容憑借先進(jìn)的粉末冶金工藝與薄膜技術(shù)，在有限的封裝尺寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)了超高的電容密度，其體積相較傳統(tǒng)電容縮減30%以上，卻能提供同等甚至更高的電容量。這一特性完美契合了當(dāng)下智能手機(jī)、智能手表、無人機(jī)等便攜式電子設(shè)備對小型化、輕量化的關(guān)鍵需求，為工程師在電路設(shè)計(jì)中節(jié)省出更多空間，助力產(chǎn)品在外觀設(shè)計(jì)與功能集成上實(shí)現(xiàn)突破，推動(dòng)電子設(shè)備向更緊湊、更高效的方向發(fā)展。AVX 鉭電容的自愈性能源于其特殊的氧化膜修復(fù)機(jī)制。當(dāng)電容內(nèi)部因局部電場過強(qiáng)出現(xiàn)微小擊穿時(shí)，周圍的介質(zhì)會(huì)迅速發(fā)生氧化反應(yīng)，形成新的絕緣層，自動(dòng)修復(fù)受損區(qū)域，阻止故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。這一過程無需外部干預(yù)，能在毫秒級時(shí)間內(nèi)完成，有效降低了電容因局部損壞而整體失效的風(fēng)險(xiǎn)。在長期使用中，這種自愈能力明顯延長了電容的使用壽命，減少了設(shè)備因電容故障導(dǎo)致的停機(jī)次數(shù)，對于保障醫(yī)療設(shè)備、航空電子等關(guān)鍵領(lǐng)域的連續(xù)運(yùn)行具有重要意義。

AVX表面貼裝鉭電容采用耐高溫的陶瓷封裝與高性能焊端材料，能夠承受多達(dá)5次的回流焊周期，且每次焊接后的性能參數(shù)保持穩(wěn)定。在回流焊過程中，即使經(jīng)歷260℃的高溫峰值，其內(nèi)部的氧化膜結(jié)構(gòu)與電極材料也不會(huì)發(fā)生明顯劣化，焊接后等效串聯(lián)電阻（ESR）的變化率控制在5%以內(nèi)。這一特性為電子產(chǎn)品的批量生產(chǎn)提供了便利，減少了因焊接工藝導(dǎo)致的電容失效問題，提高了生產(chǎn)合格率，尤其適合采用表面貼裝技術(shù)（SMT）的大規(guī)模自動(dòng)化生產(chǎn)線，保障了產(chǎn)品質(zhì)量的一致性與穩(wěn)定性。鉭電容具有高電容密度和低ESR特性。

    鉭外殼封裝非固體電解質(zhì)鉭電容器是一種電子元件，用于存儲(chǔ)和釋放電荷。它具有鉭金屬外殼，內(nèi)部填充有非固體電解質(zhì)，通常是液體或凝膠態(tài)的電解質(zhì)。這種電容器的主要特點(diǎn)是具有高電容密度、低ESR（等效串聯(lián)電阻）和低ESL（等效串聯(lián)電感），能夠提供穩(wěn)定的電容性能和快速的響應(yīng)速度。非固體電解質(zhì)鉭電容器通常用于高頻和高功率應(yīng)用，如通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、電源系統(tǒng)等。它們能夠在較小的尺寸下提供較大的電容值，同時(shí)具有較低的內(nèi)阻和較好的高頻特性，適用于需要高性能和高可靠性的電路設(shè)計(jì)。需要注意的是，非固體電解質(zhì)鉭電容器在使用時(shí)需要遵循一定的工作電壓和溫度范圍，以確保其正常工作和壽命。此外，由于非固體電解質(zhì)的特性，這種電容器在長時(shí)間不使用時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)漏電現(xiàn)象，因此需要定期檢查和維護(hù)。基美鉭電容，在不同環(huán)境下都能保持良好性能，是可靠的電子元件選擇。JCAK-10V-100uF-K-3

鉭電容封裝支持0.1μF至1000μF容量范圍，滿足從微法級到毫法級不同電路需求。CAK35C-100V-220uF-K-7

    AVX鉭電容有多個(gè)產(chǎn)品系列，以下是一些常見的系列：TAJ系列：普通鉭電容，具有較高的穩(wěn)定性和可靠性，適用于一般的電子電路，有多種規(guī)格可供選擇13。TPS系列：低阻抗鉭電容，直流電阻小于1歐，一般在100毫歐到500毫歐之間，特殊的可低至40毫歐。能提供更低的等效串聯(lián)電阻（ESR），適用于對ESR有較高要求的電路，如電源管理、DC/DC轉(zhuǎn)換器等電路，可有效降低電路的能量損耗和電壓波動(dòng)，提高電路的效率和穩(wěn)定性13。TBC系列：超小型鉭電容，符合mil-prf-55365/11標(biāo)準(zhǔn)，有四種端子，模塑化合物選擇滿足要求（ul94v-0阻燃劑）和發(fā)泄美國宇航局的要求sp-r0022a2。TCJ系列：聚合物鉭電容，在某些性能方面可能具有獨(dú)特的優(yōu)勢3。TLJ系列：屬于AVX鉭電容的一種系列產(chǎn)品3。TRJ系列：也是AVX鉭電容的一個(gè)系列3。 CAK35C-100V-220uF-K-7