大多數半導體使用單晶硅，但使用的其他材料包括鍺、砷化鎵(GaAs)、砷化鎵、氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)。半導體材料的導電率是由晶體結構中引起自由電子過剩和缺乏的雜質決定的，一般是通過多數載流子（N型半導體中的電子，P型半導體中的空穴）來負責的，但是，各種半導體，例如晶體管為了在器件中工作，需要少數載流子（N型半導體中的空穴和P型半導體中的電子）。半導體的整流效應（*在一個方向上通過電流的特性）**初是在方鉛礦晶體中發現的。早期的無線電接收器（礦石無線電）是在方鉛礦晶體的表面上發現的，上面涂有稱為“貓須”的鉛存儲工具。據說，使用了稱為“”的細金屬線的輕微接觸。無錫微原電子科技，半導體器件行業的領航者，駛向成功彼岸！普陀區半導體器件扣件

        光電探測器光電探測器的功能是把微弱的光信號轉換成電信號，然后經過放大器將電信號放大，從而達到檢測光信號的目的。光敏電阻是**早發展的一種光電探測器。它利用了半導體受光照后電阻變小的效應。此外，光電二極管、光電池都可以用作光電探測元件。十分微弱的光信號，可以用雪崩光電二極管來探測。它是把一個PN結偏置在接近雪崩的偏壓下，微弱光信號所激發的少量載流子通過接近雪崩的強場區，由于碰撞電離而數量倍增，因而得到一個較大的電信號。除了光電探測器外，還有與它類似的用半導體制成的粒子探測器。

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          把晶體二極管、三極管以及電阻電容都制作在同一塊硅芯片上，稱為集成電路。一塊硅芯片上集成的元件數小于 100個的稱為小規模集成電路，從 100個元件到1000 個元件的稱為中規模集成電路，從1000 個元件到100000 個元件的稱為大規模集成電路，100000 個元件以上的稱為超大規模集成電路。集成電路是當前發展計算機所必需的基礎電子器件。許多工業先進國家都十分重視集成電路工業的發展。集成電路的集成度以每年增加一倍的速度在增長。每個芯片上集成256千位的MOS隨機存儲器已研制成功，正在向1兆位 MOS隨機存儲器探索。

設備按照終端數量可以分為二端設備、三端設備和多端設備。目前***使用的固態器件包括晶體管、場效應晶體管(FET)、晶閘管(SCR)、二極管（整流器）和發光二極管(LED)。半導體器件可以用作單獨的組件，也可以用作集成多個器件的集成電路，這些器件可以在單個基板上以相同的制造工藝制造。

三端設備：

晶體管結型晶體管達林頓晶體管場效應晶體管 (FET)絕緣柵雙極晶體管 (IGBT)單結晶體管光電晶體管靜態感應晶體管（SI 晶體管）晶閘管（SCR）門極可關斷晶閘管（GTO）雙向可控硅開關集成門極換流晶閘管 (IGCT)光觸發晶閘管（LTT）靜態感應晶閘管（SI晶閘管）。

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      晶體生長類型將純半導體單晶熔化成半導體，并緩慢擠壓生長成棒狀?；貧w型它是從含有少量施主雜質和受主雜質的溶液中擠出來的，如果擠出速度快，則生長出P型半導體，如果慢則生長出N型半導體。因為基極區較厚，高頻特性較差。戈隆擴散當在擠壓過程中添加到溶解半導體中的雜質發生變化時，根據晶體的位置，P型或N型半導體會生長。通過這種方法，可以生產二極管的PN和用于二極管的PNP（或NPN）。制作了一個晶體管。

  端子電極形成在同一平面上，縮短了電流路徑，具有良好的高頻特性。而且由于它可以通過微細加工和應用照相技術排列許多元件來制造，因此可以精確地大量生產，利用這一特點，發明了單片集成電路。 有機會去貴司進行參觀學習。北京現代化半導體器件

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