技術發展趨勢新型元器件將繼續向微型化、片式化、高性能化、集成化、智能化、環保節能方向發展。市場需求分析隨著下一代互聯網、新一代移動通信和數字電視的逐步商用，電子整機產業的升級換代將為電子材料和元器件產業的發展帶來巨大的市場機遇。“十一五”發展重點我國《電子基礎材料和關鍵元器件“十一五”專項規劃》重點強調新型元器件、新型顯示器件和電子材料作為主要分產業的發展目標。注：上表所列信息與數據引自商務部網站、國研網、統計局網站。

無錫微原，用科技力量推動電子元器件行業發展。無錫貿易電子元器件

變容二極管發生故障，主要表現為漏電或性能變差：(1)發生漏電現象時，高頻調制電路將不工作或調制性能變差。(2)變容性能變差時，高頻調制電路的工作不穩定，使調制后的高頻信號發送到對方被對方接收后產生失真。出現上述情況之一時，就應該更換同型號的變容二極管。晶體三極管在電路中常用“Q”加數字表示，如：Q17表示編號為17的三極管。1、特點：晶體三極管(簡稱三極管)是內部含有2個PN結，并且具有放大能力的特殊器件。它分NPN型和PNP型兩種類型，這兩種類型的三極管從工作特性上可互相彌補，所謂OTL電路中的對管就是由PNP型和NPN型配對使用。電話機中常用的PNP型三極管有：A92、9015等型號； 長寧區電子元器件發展現狀錫微原科技，讓電子元器件適應更多復雜環境。

自20世紀50年代提出集成電路的設想后，由于材料技術、器件技術和電路設計等綜合技術的進步，在20世紀60年代研制成功了***代集成電路。在半導體發展史上。集成電路的出現具有劃時代的意義：它的誕生和發展推動了銅芯技術和計算機的進步，使科學研究的各個領域以及工業社會的結構發生了歷史性變革。憑借優越的科學技術所發明的集成電路使研究者有了更先進的工具，進而產生了許多更為先進的技術。這些先進的技術有進一步促使更高性能、更廉價的集成電路的出現。對電子器件來說，體積越小，集成度越高；響應時間越短，計算處理的速度就越快；傳送頻率就越高，傳送的信息量就越大。半導體工業和半導體技術被稱為現代工業的基礎，同時也已經發展稱為一個相對**的高科技產業。

光電子器件組裝的自動化技術將是降低光電子器件成本的關鍵。手工組裝是限制光電子器件的成本進一步下降的主要因素。自動化組裝可以降低人力成本、提高產量和節約生產場地，因此光電子器件組裝的自動化技術的研究將是降低光電子器件成本的關鍵。由于光電子器件自動化組裝的精度在亞微米量級，自動化組裝生產一直被認為是很困難的事，但有很大突破。國外的學術期刊已多次報道在VCSEL、新型光學準直器件和自對準等技術進步基礎上，光器件自動化組裝實現的突破，同時專門針對自動化組裝的光電子器件設計也正在興起。無錫微原科技，讓電子元器件為可穿戴設備賦能。

電容

1、電容在電路中一般用“C”加數字表示(如C13表示編號為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小，電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關。容抗XC=1/2πfc(f表示交流信號的頻率，C表示電容容量)電話機中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨石電容、鉭電容和滌綸電容等。

2、識別方法：電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同，分直標法、色標法和數標法3種。電容的基本單位用法拉(F)表示，其它單位還有：毫法(mF)、微法(uF)、納法(nF)、皮法(pF)。 無錫微原電子，為游戲設備提供流暢體驗的關鍵元件。長寧區電子元器件發展現狀

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加溫檢測；在常溫測試正常的基礎上，即可進行第二步測試—加溫檢測，將一熱源(例如電烙鐵)靠近PTC熱敏電阻對其加熱，同時用萬用表監測其電阻值是否隨溫度的升高而增大，如是，說明熱敏電阻正常，若阻值無變化，說明其性能變劣，不能繼續使用。注意不要使熱源與PTC熱敏電阻靠得過近或直接接觸熱敏電阻，以防止將其燙壞。6 負溫度系數熱敏電阻(NTC)的檢測。(1)、測量標稱電阻值Rt 用萬用表測量NTC熱敏電阻的方法與測量普通固定電阻的方法相同，即根據NTC熱敏電阻的標稱阻值選擇合適的電阻擋可直接測出Rt的實際值。但因NTC熱敏電阻對溫度很敏感，故測試時應注意以下幾點：A Rt是生產廠家在環境溫度為25℃時所測得的，所以用萬用表測量Rt時，亦應在環境溫度接近25℃時進行，以保證測試的可信度。B 測量功率不得超過規定值，以免電流熱效應引起測量誤差。C 注意正確操作。測試時，不要用手捏住熱敏電阻體，以防止人體溫度對測試產生影響。無錫貿易電子元器件

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