SMT貼片:選擇合適的封裝，其優點主要是：有效節省PCB面積；提供更好的電學性能；對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響；提供良好的通信聯系；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。表面安裝元器件選取:表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。無源器件,無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發生滾動，需采用特殊焊盤設計，一般應避免使用。SMT貼片技術可以實現多種元器件的貼裝，包括電阻、電容、集成電路等。蘇州專業SMT貼片生產公司

SMT基本工藝構成要素包括:絲印（或點膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的前端。點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的前端或檢測設備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。深圳龍崗區醫療SMT貼片材料SMT貼片加工錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

片元件具有體積小、重量輕、安裝密度高，抗震性強．抗干擾能力強，高頻特性好等優點，應用于計算機、手機、電子辭典、醫療電子產品、攝錄機、電子電度表及VCD機等。貼片元件按其形狀可分為矩形、圓柱形和異形三類。按種類分有電阻器、電容器，電感器、晶體管及小型集成電路等。貼片元件與一般元器件的標稱方法有所不同。下面主要談談片狀電阻器的阻值標稱法：片狀電阻器的阻值和一般電阻器一樣，在電阻體上標明．共有三種阻值標稱法，但標稱方法與一般電阻器不完全一樣。

數字索位標稱法：(一般矩形片狀電阻采用這種標稱法)數字索位標稱法就是在電阻體上用三位數字來標明其阻值。它的位和第二位為有效數字，第三位表示在有效數字后面所加“0”的個數．這一位不會出現字母。如果是小數．則用“R”表示“小數點”．并占用一位有效數字，其余兩位是有效數字。色環標稱法：(一般圓柱形固定電阻器采用這種標稱法)貼片電阻與一般電阻一樣，大多采用四環(有時三環)標明其阻值。環和第二環是有效數字，第三環是倍率(色環代碼如表1)。SMT貼片指的是在PCB基礎上進行加工的系列工藝流程的簡稱。

SMT貼片的制造過程通常包括以下幾個步驟：1.PCB制備：首先，制備印刷電路板（PCB），包括選擇合適的基板材料、設計電路圖、進行電路板的布局和繪制，然后通過化學腐蝕或機械加工等方式制備出PCB。2.貼片：將電子元件貼片到PCB上。這一步驟通常包括以下幾個子步驟：a.貼膠：在PCB上涂上膠水或者膠帶，用于固定元件。b.貼片：將電子元件放置在PCB上的對應位置，可以通過自動貼片機進行自動化貼片，也可以手工貼片。c.焊接：將PCB和元件一起送入回流焊爐中，通過加熱使焊膏熔化，將元件的引腳與PCB上的焊盤連接起來。3.檢測：通過視覺檢測系統或其他測試設備，對貼片后的PCB進行檢測，確保焊接質量和連接的可靠性。4.焊接其他元件：除了貼片元件外，還可能需要焊接其他類型的元件，如插針、連接器等。5.清洗：清洗PCB以去除焊接過程中產生的殘留物，以確保電路板的可靠性和穩定性。6.測試：對已焊接的電路板進行功能測試和性能測試，確保其符合設計要求。7.組裝：將已經通過測試的電路板進行組裝，包括安裝外殼、連接線纜等。8.測試：對組裝完成的產品進行測試，確保其功能正常。SMT貼片技術的發展推動了電子產品的功能和性能的不斷提升，為人們的生活帶來了便利。福州電源主板SMT貼片公司

一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。蘇州專業SMT貼片生產公司

SMT貼片工藝流程：決議有功率之拼裝：對一切的產物都供給一樣的拼裝程序是不切實際的。關于不一樣組件、不一樣密度及雜亂性的產物拼裝，至少會運用二種以上的拼裝進程。至于更艱難的微細腳距組件拼裝，則需求運用不一樣的拼裝方法以保證功率及良率。回焊焊接：回焊焊接是運用錫、鉛合金為成份的錫膏。這錫膏再以非觸摸的加熱方法如紅外線、熱風等，將其加熱液化。波峰焊錫法可用來焊接有接腳組件及部份外表黏著組件。自動貼片機采用真空吸嘴吸放元器件，這有利于提高安裝密度，便于自動化生產。蘇州專業SMT貼片生產公司