國產(chǎn)汽車電子技術(shù)解決方案介紹：汽車電子產(chǎn)品開發(fā)流程：汽車電子產(chǎn)品屬嵌入式技術(shù)系統(tǒng)。為提高研發(fā)效率,建議采取軟硬件同步開發(fā)方案。首先選擇合適的汽車電子產(chǎn)品開發(fā)工具。汽車電子產(chǎn)品軟件開發(fā)分為功能描述、軟件設(shè)計、代碼生成、調(diào)試等步驟。汽車電子產(chǎn)品硬件開發(fā)分為描述、設(shè)計、調(diào)試等步驟。軟件設(shè)計完成后,在虛擬平臺進行驗證，進行軟硬件集成調(diào)試。汽車電子產(chǎn)品軟件開發(fā)流程為V形開發(fā)流程。其五個階段分別為功能設(shè)計、原型仿真、代碼生成、回路仿真、標定。汽車電子在被動安全技術(shù)領(lǐng)域的進展：汽車碰撞時為人員提供保護的技術(shù)和設(shè)備,如碰撞傳感器、氣囊、安全帶、隨動轉(zhuǎn)向結(jié)構(gòu)等已經(jīng)減少了人員傷害。而當前發(fā)展方向是主動安全性,采用光學、雷達、超聲波傳感器等技術(shù),監(jiān)測汽車與周邊物體的距離,以及接近物體時的速度,生成數(shù)據(jù)并警示駕駛員控制車速,避免碰撞。這些數(shù)據(jù)還可對制動器或轉(zhuǎn)向系統(tǒng)進行控制,以自動避免碰撞,其可降低事故發(fā)生率,大幅減低事故所致的昂貴社會成本。江蘇潤石車身控制模塊（BCM）:邏輯芯片RS1G17-Q1,RS1G125-Q1;運算放大器RS8411/2/4-Q1,RS2260-Q1比較器RS331-Q1,LM2901/03-Q1,電平轉(zhuǎn)換芯片RS0108-Q1,RS0204-Q1.汽車電子.電平轉(zhuǎn)換,運放,比較器。 電動汽車電動助力轉(zhuǎn)向EPS汽車電子國產(chǎn)替換。上海微功耗高速高壓比較器潤石芯片現(xiàn)貨

    汽車電子之超高壓晶體管--提高電動車續(xù)航能力：美國布法羅大學科研團隊開發(fā)的功率MOSFET晶體管，可用小體積處理難以置信的高電壓，可提升汽車電力電子效能。金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管MOSFET，在汽車電子中尤為常見。功率MOSFET是一種專門處理大功率負載的開關(guān)，年約500億個出貨量。功率MOSFET可快速開關(guān)大功率的電子系統(tǒng)，是汽車電子的重要元件。布法羅大學團隊稱已研發(fā)出薄如紙的氧化鎵MOSFET晶體管，可處理極高電壓。晶體管在實驗室中能處理超8000伏電壓。研究人員稱這一數(shù)字明顯高于碳化硅或氮化鎵晶體管。實驗中氧化鎵的帶隙數(shù)字為。帶隙是衡量一個電子進入導(dǎo)電狀態(tài)所需的能量，帶隙越寬效果越好。硅是電力電子器件中常見的材料，帶隙。碳化硅和氮化鎵帶隙分別為。因此氧化鎵。布法羅團隊希望這種功率MOSFET晶體管能夠為汽車電子、機車、微電網(wǎng)技術(shù)，以及更小更高效的電力電子功率器件作出貢獻。如果其能走出實驗室，走進汽車電子應(yīng)用場景，可能是汽車電子電力的又一進步。 肇慶車身電子照明芯片潤石芯片技術(shù)發(fā)展趨勢蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片國產(chǎn)替代方案支持。

    國產(chǎn)電平轉(zhuǎn)換芯片介紹：常見接口和使用江蘇潤石RS020x/RSxTx45系列實現(xiàn)--1、通用輸入輸出口（GPIO）：所有微處理器都具有用于與外設(shè)進行通信的通用輸入輸出(GPIO)端口。然而，內(nèi)核和外設(shè)芯片可能在不同的電壓電平下工作，這就是系統(tǒng)需要電平轉(zhuǎn)換器的原因。如果所需的信號沒有轉(zhuǎn)入微處理器的工作電壓，就會影響通信的可靠性。RS1T45可作為I/O電路的一部分來實現(xiàn)，尤其是在單通道信號（例如控制輸入）中。RS1T45為電壓轉(zhuǎn)換I/O引腳提供了解決方案，例如以下引腳：（1）使能。（2）重啟。（3）時鐘緩沖。（4）電源正常狀態(tài)。(5）錯誤標志。(6）復(fù)位。(7）存儲器錯誤。(8）處理器過熱。國產(chǎn)電平轉(zhuǎn)換芯片-江蘇潤石RS0302替換TI-PCA9306；Nexperia-NCA9306；ON-FXWA9306，NLA9306，PCA9306。汽車電子.電平轉(zhuǎn)換,運放,比較器,模擬開關(guān),電壓基準源。

    國產(chǎn)電平轉(zhuǎn)換芯片；邏輯電平芯片介紹：對于那種將高邏輯電平轉(zhuǎn)為低邏輯電平的轉(zhuǎn)換器,邏輯電平芯片廠家規(guī)定了允許的輸入范圍。在規(guī)定輸入范圍內(nèi),邏輯電平芯片能將其輸入嵌位在過壓容限內(nèi)。具有過壓輸入保護的邏輯芯片,能承受的輸入電壓高于其供電電壓,因而簡化了高邏輯電平至低邏輯電平的轉(zhuǎn)換模式。但在有些電子系統(tǒng)的設(shè)計中,邏輯芯片在降低電源電壓時,其輸出驅(qū)動能力也會隨之降低。在通信技術(shù)中,SPI總線既需要高邏輯電平至低邏輯電平轉(zhuǎn)換,也需將低邏輯電平轉(zhuǎn)至高邏輯電平。SPI是串行外設(shè)接口的英文縮寫,是一種高速全雙工同步通信總線,且在芯片管腳上只占四線,同時為PCB布局節(jié)省空間,簡單易用,現(xiàn)在越來越多的芯片集成了這種通信協(xié)議,比如AT91RM9200。江蘇潤石電平轉(zhuǎn)換芯片國產(chǎn)替代：潤石RS0101替換TI-TXS0101；ON-NLSX4401，NLSX3373，NLSX4373。Nexperia-NXS0101。汽車電子.電平轉(zhuǎn)換,運放,比較器,模擬開關(guān),電壓基準源。 模擬芯片能支持新能源的哪些應(yīng)用?。

    車控電子產(chǎn)品的開發(fā)工具對軟硬件的同步開發(fā)、調(diào)試提供了很好的支持。車控電子產(chǎn)品的軟件開發(fā)分為功能描述、軟件設(shè)計、代碼生成、操作系統(tǒng)環(huán)境下高級調(diào)試等步驟。車控電子產(chǎn)品的硬件開發(fā)分為硬件描述、硬件設(shè)計、硬件調(diào)試等步驟。當軟件設(shè)計完成后,通過使用相應(yīng)的工具,完成在虛擬ECU平臺上的驗證。當硬件設(shè)計完成后,與硬件一起進行軟硬件集成調(diào)試。通過這種開發(fā)方式,縮短了產(chǎn)品上市的時間。軟硬件并行的開發(fā)方案。汽車電子產(chǎn)品軟件開發(fā)流程：汽車車控電子產(chǎn)品軟件開發(fā)流程是“V”形開發(fā)流程。“V”形開發(fā)流程分為五個階段,即功能設(shè)計、原型仿真、代碼生成、硬件在回路仿真－HIL、標定。在功能設(shè)計階段使用的主要工具是MATLAB。通過使用MATLAB提供的SIMULINK、STATEFLOW等工具,完成控制方案的設(shè)計、功能模塊的設(shè)計、控制算法的設(shè)計等任務(wù),并進行初步的仿真模擬工作。在原型仿真階段使用的主要工具是DSPACE。使用DSPACE提供的快速控制原型－RCP工具完成離線的仿真工作。在開始該階段之前,需要使用REALTIMEWORKSHOP、TARGETLINK等工具完成由SIMULINK、STATEFLOW等產(chǎn)生的代碼向標準C代碼的轉(zhuǎn)換工作。汽車電子產(chǎn)品的代碼生成過程：在進行向標準C代碼的轉(zhuǎn)換的過程中。紅外白板解決方案國產(chǎn)芯片替換。江門微功耗高速高壓比較器潤石芯片技術(shù)發(fā)展趨勢

電平轉(zhuǎn)換電路江蘇潤石電平轉(zhuǎn)換芯片國產(chǎn)替代。上海微功耗高速高壓比較器潤石芯片現(xiàn)貨

    國產(chǎn)電平轉(zhuǎn)換器；電平轉(zhuǎn)換芯片介紹：電平轉(zhuǎn)換器是一種電壓轉(zhuǎn)換器件，分單向轉(zhuǎn)換和雙向轉(zhuǎn)換，以及單雙電源轉(zhuǎn)換。在電子電路的研發(fā)中,系統(tǒng)常出現(xiàn)輸入輸出邏輯不協(xié)調(diào)的問題,增加了系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜性。因此需要解決電平轉(zhuǎn)換問題。其目的是通過邏輯芯片，將高邏輯電平轉(zhuǎn)換至低邏輯電平；或?qū)⒌瓦壿嬰娖睫D(zhuǎn)換成高邏輯電平。出于降低功耗、擁有更快的整流速度和降低信噪等目的，目前已經(jīng)有大量的電子產(chǎn)品或系統(tǒng)向更低的電壓信號標準轉(zhuǎn)移。微處理器在這方面表現(xiàn)出更強的需求。外面電子設(shè)備組件的電壓也在降低，但進度基本落后于微處理器一代的水平。電子各領(lǐng)域降壓的進度如此不均，使系統(tǒng)設(shè)計者和研發(fā)工程師面臨著一個難題--怎樣在電平信號之間進行可靠便捷的轉(zhuǎn)換？正確的電平信號，是系統(tǒng)可靠性的保障。江蘇潤石電平轉(zhuǎn)換芯片國產(chǎn)替代：潤石RS0101替換TI-TXS0101；ON-NLSX4401，NLSX3373，NLSX4373。Nexperia-NXS0101。 上海微功耗高速高壓比較器潤石芯片現(xiàn)貨