變壓器磁路平衡,不存在磁化的問題。要求主變壓器和平衡電抗器對稱性好。2整流輸出電壓:Ud=。當負載電流小于額定值(Id)2~5%時,流過平衡電抗器的電流太小,達不到激磁所需的臨界電流,平衡電抗器失去作用,其上的三角波形電壓也就沒有了,此時該線路輸出電壓與三相半波電路一樣,該電壓即為電焊機空載電壓。輸出電壓:Ud=。2電阻R的作用是為電焊機在空載電壓輸出時,提供可控硅導通的擎制電流。因此擎制電流參數的大小或離散性對R的阻值有相當重要性。實例:1.晶閘管耐壓的選擇(VRRM;VDRM):已知條件:空載電壓:100V,額定輸出電流:630A;暫載率:60%根據公式:Ud=(大電流時:Ud=)對于雙反星型并聯電路,其對晶閘管耐壓要求均為:U2。U2為變壓器副邊相電壓。根據Ud=。考慮兩倍余量:VRRM;VDRM=2x.因此選擇耐壓400V的晶閘管及模塊即可。2.晶閘管額定電流的選擇(IT(AV)):2.先計算變壓器副邊流過的相電流(Ie):由公式:Ie=1/2x(適用雙反星型并聯電路,因兩極性組并聯,所以公式中需乘以1/2)。對于630A輸出電流,Id=630A所以:Ie=1/2x(此值為交流有效值。需折算為平均值)計算流過的晶閘管額定電流(IT(AV)):IT=Ie/考慮選型需按IT(AV)=()IT=116Ax。正高電氣一起不斷創新、追求共贏、共享全新市場的無限商機。河南穩壓模塊報價
電力電子開關技術領域,尤其涉及一種立式晶閘管模塊。背景技術:電力電子開關是指利用電子電路以及電力電子器件實現電路通斷的運行單元,至少包括一個可控的電子驅動器件,如晶閘管、晶體管、場效應管、可控硅、繼電器等。其中,現有的晶閘管*能夠實現單路控制,不利于晶閘管所在電力系統的投切控制。因此,針對上述問題,有必要提出進一步的解決方案。技術實現要素:本發明的目的在于提供一種立式晶閘管模塊,以克服現有技術中存在的不足。為實現上述發明目的,本發明提供一種立式晶閘管模塊,其包括:外殼、蓋板、銅底板、形成于所述蓋板上的接頭、第二接頭和第三接頭、封裝于所述外殼內部的晶閘管單元和第二晶閘管單元;所述晶閘管單元包括:壓塊、門極壓接式組件、導電片、第二導電片、瓷板,所述壓塊設置于所述門極壓接式組件上,并通過所述門極壓接式組件對所述導電片、第二導電片、瓷板施加壓合作用力,所述導電片、第二導電片、瓷板依次設置于所述銅底板上;所述第二晶閘管單元包括:第二壓塊、第二門極壓接式組件、第三導電片、鉬片、銀片、鋁片,所述第二壓塊設置于所述第二門極壓接式組件上。黑龍江小功率晶閘管模塊品牌正高電氣以更積極的態度,更新、更好的產品,更質量的服務,迎接挑戰。
1(1)晶閘管智能控制模塊均采用本公司**開發的全數字移相觸發集成電路,實現了控制電路與晶閘管主電路集成一體化,使模塊具備了弱電控制強電的電力調控功能。2(2)晶閘管智能模塊采用進口方形芯片、高級芯片支撐板,模塊壓降小、功耗低,效率高,節電效果好。3(3)晶閘管智能模塊采用進口貼片元件,保證了觸發控制電路的可靠性。4(4)晶閘管智能模塊采用(DBC)陶瓷覆銅板,經獨特處理方法和特殊焊接工藝,保證焊接層無空洞,導熱性能好。熱循環負載次數高于國家標準近10倍。5(5)晶閘管智能模塊采用高級導熱絕緣封裝材料,絕緣、防潮性能優良。6(6)晶閘管模塊采用觸發控制電路、主電路與導熱底板相互隔離,導熱底板不帶電.絕緣強度≥2500V(RMS),保證人身安全。
特點:1、芯片與底板電氣絕緣2、國際標準封裝3、全壓接結構,優良的溫度特性和功率循環能力4、350A以下模塊皆為強迫風冷,400A以上模塊既可選用風冷,也可選用水冷5、安裝簡單,使用維修方便典型應用:1、交直流電機控制2、各種整流電源3、工業加熱控制4、調光5、無觸點開關6、電機軟起動7、靜止無功補償8、電焊機9、變頻器10、UPS電源11、如果產品裝機配型不適用,可退換貨給您滿意貼心的服務,是我們一貫的宗旨!有10多年功率半導體元器件制造經驗,是專業從事功率半導體器件的研發、封裝、測試、銷售、技術服務為一體的****,多年來一直從事冶金自動化和鐵路電氣化領域的國產化工作。我公司的電力半導體器件有:全系列功率模塊(MTC、MFC、MDC、MDQ、MDS),普通整流管(ZP),快速整流管(ZK),軟恢復快速整流管(FRD),旋轉整流管(ZX)。大功率組合整流元件,普通晶閘管(KP),快速晶閘管(KK),雙向晶閘管(KS),逆導晶閘管(KN),可關斷晶閘管(GTO),電力晶體管(GTR)發電機旋轉勵磁整流組件,各種功率單元。這些元件廣泛應用于電化學電源。正高電氣公司將以質量的產品,完善的服務與尊敬的用戶攜手并進!
VDRM)的計算:由公式:Ud=考慮兩倍的選擇余量后VRRM;VDRM=2xxU2=2x因此選擇耐壓200V-300V的器件足夠。2、器件額定電流IT(AV)的計算:由于該線路相當于兩組三相半波整流電路的串聯,根據公式:Ie=:Ie=(此值為交流有效值)折算為平均值IT(AV)=Ie/考慮選型需按IT(AV)=()IT=232A()=348A-462A顯然,目前沒有如此大電流的模塊,應建議客戶采用400-500A的平板式可控硅為宜。以上兩種線路對器件耐壓和通流能力的要求是不一樣的。后一種線路對器件耐壓要求比前一種線路低一倍,但通流能力要求大兩倍。四、使用模塊產品注意事項:l電力半導體模塊屬于溫度敏感性器件,使用時必須安裝于散熱器上。安裝前首先用酒精將模塊底板和散熱器表面擦拭干凈,待自然干燥后,在模塊底板上均勻涂上(采用滾柱來回滾動涂抹)導熱硅脂,導熱硅脂剛好能夠覆蓋整個底板和散熱器。安裝之后可從散熱器上取下模塊,檢查模塊底板整個區域是否完全沾潤。l手冊中額定電流[IT(AV)、IF(AV)]是在規定散熱器、強通風冷(風速6m/s)和額定殼溫Tc和純阻性負載下得出的。若使用條件發生變化(如感性負載)額定電流就會下降。l散熱器與模塊接觸面應平整,散熱器的平面度≤(1),確保良好的熱傳導,電極與銅排連接時。正高電氣提供周到的解決方案,滿足客戶不同的服務需要。黑龍江小功率晶閘管模塊品牌
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壓接式和焊接式可控硅模塊有哪些區別?可控硅模塊屬于一種使用模塊封裝形式,擁有三個PN結的四層結構的大功率半導體器件,這種可控硅模塊的體積非常的小,結構也十分的緊湊,對于維修與安裝都有很大的作用,可控硅模塊的類型非常的多,比方說壓接式可控硅模塊、焊接式可控硅模塊等,很多人不是很清楚兩者之間的差異,下面詳細的進行區分一下。①從電流方面來講,焊接式可控硅模塊可以做到160A電流,同時壓接式模塊的電流就能夠達到1200A,這就是講低于160A的模塊,不只是有焊接式的,同時也有壓接式的。可控硅模塊②從外形方面來講,焊接式的可控硅模塊遠遠沒有壓接式的外形比較好,壓接式的屬于一體成型,技術十分的標準,焊接式的局部地區可能有焊接的痕跡,但是在使用的時候是沒有任何的影響的。③眾所周知,壓接式可控硅模塊的市場占有率是非常大的,有不少的公司都會使用壓接式可控硅模塊,這其中的原因可能使由于其外形十分的美觀,除此之外從價格方面來講,焊接式可控硅模塊的成本遠遠要比壓接式可控硅模塊的成本低。我公司的電力半導體器件有:全系列功率模塊(MTC,MFC,MDC,MDQ,MDS),普通整流管(ZP),快速整流管(ZK)。河南穩壓模塊報價
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