等離子體刻蝕機要求相同的元素:化學刻蝕劑和能量源。物理上,等離子體刻蝕劑由反應室、真空系統、氣體供應、終點檢測和電源組成。晶圓被送入反應室,并由真空系統把內部壓力降低。在真空建立起來后,將反應室內充入反應氣體。對于二氧化硅刻蝕,氣體一般使用CF4和氧的混合劑。電源通過在反應室中的電極創造了一個射頻電場。能量場將混合氣體激發或等離子體狀態。在激發狀態,氟刻蝕二氧化硅,并將其轉化為揮發性成分由真空系統排出。氮化鎵材料的刻蝕需要使用氧化硅作為掩膜來刻蝕,而氧化硅的刻蝕需要使用Cr充當硬掩模。在Si片上形成具有垂直側壁的高深寬比溝槽結構是制備先進MEMS器件的關鍵工藝,其各向異性刻蝕要求非常嚴格。徐州反應離子束刻蝕
電子元器件產業作為電子信息制造業的基礎產業,其自身市場的開放及格局形成與國內電子信息產業的高速發展有著密切關聯,目前在不斷增長的新電子產品市場需求、全球電子產品制造業向中國轉移、中美貿易戰加速國產品牌替代等內外多重作用下,國內電子元器件分銷行業會長期處在活躍期,與此同時,在市場已出現的境內外電子分銷商共存競爭格局中,也誕生了一批具有新商業模式的電子元器件分銷企業,并受到了資本市場青睞。中國微納加工技術服務,真空鍍膜技術服務,紫外光刻技術服務,材料刻蝕技術服務行業協會秘書長古群表示5G時代下微納加工技術服務,真空鍍膜技術服務,紫外光刻技術服務,材料刻蝕技術服務產業面臨的機遇與挑戰。認為,在當前不穩定的國際貿易關系局勢下,通過2018一2019年中國電子元件行業發展情況可以看到,被美國加征關稅的微納加工技術服務,真空鍍膜技術服務,紫外光刻技術服務,材料刻蝕技術服務產品的出口額占電子元件出口總額的比重只為10%。徐州反應離子束刻蝕金屬刻蝕主要是在金屬層上去掉鋁合金復合層,制作出互連線。
在半導體制造中有兩種基本的刻蝕工藝:干法刻蝕和濕法腐蝕。干法刻蝕是把硅片表面曝露于氣態中產生的等離子體,等離子體通過光刻膠中開出的窗口,與硅片發生物理或化學反應(或這兩種反應),從而去掉曝露的表面材料。干法刻蝕是亞微米尺寸下刻蝕器件的較重要方法。而在濕法腐蝕中,液體化學試劑(如酸、堿和溶劑等)以化學方式去除硅片表面的材料。濕法腐蝕一般只是用在尺寸較大的情況下(大于3微米)。濕法腐蝕仍然用來腐蝕硅片上某些層或用來去除干法刻蝕后的殘留物。二氧化硅濕法刻蝕:較普通的刻蝕層是熱氧化形成的二氧化硅。
在平板顯示行業;主要使用的光刻膠有彩色及黑色光刻膠、LCD觸摸屏用光刻膠、TFT-LCD正性光刻膠等。在光刻和蝕刻生產環節中,光刻膠涂覆于晶體薄膜表面,經曝光、顯影和蝕刻等工序將光罩(掩膜版)上的圖形轉移到薄膜上,形成與掩膜版對應的幾何圖形。在PCB行業;主要使用的光刻膠有干膜光刻膠、濕膜光刻膠、感光阻焊油墨等。干膜是用特殊的薄膜貼在處理后的敷銅板上,進行曝光顯影;濕膜和光成像阻焊油墨則是涂布在敷銅板上,待其干燥后進行曝光顯影。激光直寫光刻EUV系統將反射式掩模版上的集成電路幾何圖形投影成像到硅片表面的光刻膠中,形成光刻圖形。等離子刻蝕是將電磁能量(通常為射頻(RF))施加到含有化學反應成分的氣體中實現。
刻蝕,英文為Etch,它是半導體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的步驟。是與光刻相聯系的圖形化處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然后通過其它方式實現腐蝕處理掉所需除去的部分。刻蝕是用化學或物理方法有選擇地從硅片表面去除不需要的材料的過程,其基本目標是在涂膠的硅片上正確地復制掩模圖形。隨著微制造工藝的發展,廣義上來講,刻蝕成了通過溶液、反應離子或其它機械方式來剝離、去除材料的一種統稱,成為微加工制造的一種普適叫法。刻蝕可以分成有圖形刻蝕和無圖形刻蝕。徐州反應離子束刻蝕
刻蝕工藝:把未能被抗蝕劑掩蔽的薄膜層除去,從而在薄膜上得到與抗蝕劑膜上完全相同圖形的工藝。徐州反應離子束刻蝕
材料的濕法化學刻蝕,包括刻蝕劑到達材料表面和反應產物離開表面的傳輸過程,也包括表面本身的反應。如果刻蝕劑的傳輸是限制加工的因素,則這種反應受擴散的限制。吸附和解吸也影響濕法刻蝕的速率,而且在整個加工過程中可能是一種限制因素。半導體技術中的許多刻蝕工藝是在相當緩慢并受速率控制的情況下進行的,這是因為覆蓋在表面上有一污染層。因此,刻蝕時受到反應劑擴散速率的限制。污染層厚度常有幾微米,如果化學反應有氣體逸出,則此層就可能破裂。濕法刻蝕工藝常常有反應物產生,這種產物受溶液的溶解速率的限制。為了使刻蝕速率提高,常常使溶液攪動,因為攪動增強了外擴散效應。多晶和非晶材料的刻蝕是各向異性的。然而,結晶材料的刻蝕可能是各向同性,也可能是各向異性的,它取決于反應動力學的性質。晶體材料的各向同性刻蝕常被稱作拋光刻蝕,因為它們產生平滑的表面。各向異性刻蝕通常能顯示晶面,或者使晶體產生缺陷。因此,可用于化學加工,也可作為結晶刻蝕劑。徐州反應離子束刻蝕
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