800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機(jī)物或松香/樹脂保護(hù)的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的干擾 ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)參數(shù)熔融狀態(tài)的焊料合金在使用過程中、高溫狀態(tài)下表面極易氧化，產(chǎn)生大量的氧化渣，降低焊接質(zhì)量，浪費資源等。崇明區(qū)OL107E錫膏歡迎選購

 錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式，將錫膏的用量加入到BOM中，物控按照業(yè)務(wù)訂單需求計算錫膏用量。

   如果想要用來當(dāng)所有產(chǎn)品的錫膏用量，就有點太精確了，不能當(dāng)共性。我們也有進(jìn)行統(tǒng)計，是按如下方法：統(tǒng)計了半年的點數(shù)，錫膏工藝的點數(shù)，再將半年錫膏用量統(tǒng)計，直接相除。

   優(yōu)點：將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍，算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏)

   缺點：針對一些較真的客戶不好講，因為相對不同類型的產(chǎn)品，有的吃虧有的占便宜。 崇明區(qū)OL107E錫膏歡迎選購另外，印制板暴露在空氣中較長的時間會吸收水分，并發(fā)生焊盤氧化，可焊性變差。

錫膏密度*(1+0.2);其中0.2為損耗的。按這種方式，將錫膏的用量加入到BOM中，物控按照業(yè)務(wù)訂單需求計算錫膏用量。 ??如果想要用來當(dāng)所有產(chǎn)品的錫膏用量，就有點太精確了，不能當(dāng)共性。我們也有進(jìn)行統(tǒng)計，是按如下方法：統(tǒng)計了半年的點數(shù)，錫膏工藝的點數(shù)，再將半年錫膏用量統(tǒng)計，直接相除。 ??優(yōu)點：將過程損耗錫膏量也納入了單點錫膏的范圍，算成本較合理。(過程清洗、報廢會損耗較多錫膏) ??缺點：針對一些較真的客戶不好講，因為相對不同類型的產(chǎn)品，有的吃虧有的占便宜。

ALPHA?CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優(yōu)異在線測試性能并且符合JIS標(biāo)準(zhǔn)銅腐蝕性測試的應(yīng)用而設(shè)計。本產(chǎn)品還能實現(xiàn)穩(wěn)定的細(xì)間距印刷能力，可以采用100μm厚網(wǎng)板進(jìn)行180μm圓印刷。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重復(fù)性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHACVP-390能實現(xiàn)IPC7095標(biāo)準(zhǔn)的第三級空洞性能。。。ALPHA?OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應(yīng)用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉(zhuǎn)為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設(shè)計的板片上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其在超細(xì)間距(1方型)可重復(fù)印刷以及高產(chǎn)量的應(yīng)用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強(qiáng)OM-338的在線針測良率而設(shè)計，而此改變并不影響電可靠性。焊料的抗氧化性能優(yōu)良。

 常見的助焊劑有活性劑、觸變劑、樹脂等等。這類助焊劑具有成本低、焊接性能良好等優(yōu)點，但是焊接后有殘留物，必須清洗。殘留物的清洗不僅不環(huán)保，還會增加焊接成本。所以，很多公司采用免洗型的助焊劑，比如阿爾法助焊劑。阿爾法助焊劑的成分主要是有機(jī)溶劑，合成樹脂等等。之所以免洗，是因為各種焊接的殘留物溶解在溶劑里，形成了穩(wěn)定的溶液，從元件表面滑落。阿爾法助焊劑的效果沒有活性劑、觸變劑等無機(jī)助焊劑強(qiáng)，但是它提供了一個助焊劑活性和清潔性的平衡點。有的阿爾法助焊劑的成分是天然樹脂或者合成樹脂，屬于不含有鹵素離子的活性劑。 當(dāng)金屬含量增加時，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗預(yù)熱過程中汽化產(chǎn)生的力。崇明區(qū)OL107E錫膏歡迎選購

爐溫設(shè)置，焊錫珠是在印制板通過再流焊時產(chǎn)生的，再流焊可分為四個階段：預(yù)熱、保溫、再流、冷卻。崇明區(qū)OL107E錫膏歡迎選購

2、在預(yù)熱階段，伴隨除去錫膏中易揮發(fā)溶劑的過程，Alpha錫膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，有的被擠到Chip元件下面，回流時這部分無鉛錫膏也會熔化，而后從片狀阻容元件下擠出，形成錫珠。由其形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中錫膏飛濺的可能，就越易形成錫珠。同時溫度越高，焊錫的氧化會加速、焊錫粉表面的氧化膜會阻止焊錫粉之間很好地熔融為一體，會產(chǎn)生錫粒。這一現(xiàn)象采用適當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度與預(yù)熱速度可以避免。崇明區(qū)OL107E錫膏歡迎選購

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