超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節點技術的發展，薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術節點的a20范圍內。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的測量技術。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。D8測角儀巨有市場超前地精確度，為布魯克獨有的準直保證奠定了基礎。江蘇原位分析XRD衍射儀配件

對于需要探索材料極限的工業金屬樣品，通常需要進行殘余應力和織構測量。通過消除樣品表面的拉應力或引起壓應力，可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構，可顯著增強其特性。這兩種技術在優化制造法（例如增材制造）領域也占有一席之地。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。江蘇原位分析XRD衍射儀配件從微米到納米厚度的涂層或外延膜的樣品都受益，用于評估晶體質量、薄膜厚度、成分外延排列和應變松弛技術。

制劑中微量API的晶型檢測引言藥物制劑生產過程中除需添加各種輔料外，往往還需要經過溶解、研磨、干燥(溫度)、壓片等工藝過程，在此過程中API的晶型有可能發生改變，進而可能影響到藥物的療效。國內外FDA規定多晶型藥物在研制、生產、貯存過程中必須保證其晶型的一致性，固體制劑中使用的晶型物質應該與API晶型一致。因此藥物制劑中的晶型分析是非常重要的。由于輔料的存在對藥物制劑中API的晶型分析增加了干擾，特別是API含量非常少的制劑樣品，檢測更加困難。XRPD是API晶型分析的有效手段之一，配合高性能的先進檢測器，為制劑中微量API的晶型檢測提供了有利工具。

藥物：從藥物發現到藥物生產，D8D為藥品的整個生命周期提供支持，其中包括結構測定、候選材料鑒別、配方定量和非環境穩定性測試。地質學：D8D是地質構造研究的理想之選。借助μXRD，哪怕是對小的包裹體進行定性相分析和結構測定也不在話下。金屬：在常見的金屬樣品檢測技術中。殘余奧氏體、殘余應力和織構檢測不過是其中的一小部分，檢測目的在于確保終產品復合終用戶的需求。薄膜計量：從微米厚度的涂層到納米厚度的外延膜的樣品都受益于用于評估晶體質量、薄膜厚度、成分外延排列和應變松弛的一系列技術。這種X射線源可提供高亮度光束，對mm大小的樣品研究，或使用μm大小光束進行微區X射線衍射研究的理想選擇。

XRD檢測納米二氧化鈦晶粒尺寸引言納米材料的性能往往和其晶粒大小有關，而X射線衍射是測定納米材料晶尺寸的有效方法之一。晶粒尺寸Dhkl(可理解為一個完整小單晶的大小)可通過謝樂公示計算Dhkl：晶粒尺寸，垂直于晶面hkl方向β:hkl晶面的半高寬（或展寬）θ：hkl晶面的bragg角度λ：入射X光的波長，一般Cu靶為1.54埃K：常數（晶粒近似為球形，K=0.89；其他K=1）ADVANCE采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設計在DIFFRAC.TEXTURE中，使用球諧函數和分量方法，生成極圖、取向分布函數（ODF）和體積定量分析。江蘇原位分析XRD衍射儀配件

孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選。江蘇原位分析XRD衍射儀配件

獲得的TRIO光路簡化了D8ADVANCE的操作，使之適用于多種應用和樣品類型。為便于用戶使用，該系統提供了自動化電動切換功能，可在多達6種不同的光束幾何之間進行自動切換。系統無需人工干預，即可在三個光路之間切換：用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦幾何用于毛細管、GID和XRR的平行光束Kα1,2幾何用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何它非常適合在環境條件或非環境條件下對所有樣品類型進行分析，其中包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）。江蘇原位分析XRD衍射儀配件

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