對于需要探索材料極限的工業金屬樣品，通常需要進行殘余應力和織構測量。通過消除樣品表面的拉應力或引起壓應力，可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構，可顯著增強其特性。這兩種技術在優化制造法（例如增材制造）領域也占有一席之地。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。孔板和沉積樣品在反射和透射中的高通量篩選。上海取向檢測分析

D8DISCOVER應用范圍材料研究殘余應力分析、織構和極圖、微區X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）XRD可研究材料的結構和物理特性，是重要的材料研究工具之一。D8DISCOVER就是布魯克推出的、用于材料研究的旗艦款XRD儀器。D8DISCOVER配備了技術超過的組件，可為您帶來較好的性能和充分的靈活性，同時讓研究人員對材料進行細致入微的表征：定性相分析和結構測定微米應變和微晶尺寸分析應力和織構分析粒度和粒度分布測定使用微米大小的X射線束進行局部XRD分析倒易空間掃描上海取向檢測分析在DIFFRAC.EVA中，進行半定量分析，以現實孔板上不同相的濃度。

所有維度都非常好的數據質量不論在何種應用場合，它都是您的可選的探測器：高的計數率、動態范圍和能量分辨率，峰位精度布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976c）整個角度范圍內的準直保證，面向未來的多用途采用了開放式設計并具有不受約束的模塊化特性的同時，將用戶友好性、操作便利性以及安全操作性發揮得淋漓盡致，這就是布魯克DAVINCI設計，布魯克獲得的TWIN-TWIN光路設計極大地簡化了D8ADVANCE的操作，使之適用于多種應用和樣品類型。為便于用戶使用，該系統可在4種不同的光束幾何之間進行自動切換。該系統無需人工干預，即可在Bragg-Brentano粉末衍射幾何和不良形狀的樣品、涂層和薄膜的平行光束幾何以及它們之間進行切換，且無需人工干預，是在環境下和非環境下對包括粉末、塊狀物體、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）在內的所有類型的樣品進行分析的理想選擇。

薄膜和涂層分析采用的原理與XRPD相同，不過進一步提供了光束調節和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鑒定、晶體質量、殘余應力、織構分析、厚度測定以及組分與應變分析。在對薄膜和涂層進行分析時，著重對厚度在nm和μm之間的層狀材料進行特性分析（從非晶和多晶涂層到外延生長薄膜）。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE軟件可進行以下高質量的薄膜分析：掠入射衍射X射線反射法高分辨率X射線衍射倒易空間掃描。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是專業用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。定性相分析和定量相分析、結構測定和精修、微應變和微晶尺寸分析。

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結構樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結構性質測定，包括微晶尺寸和應變。X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復雜的超晶格結構等多層樣品的厚度、材料密度和界面結構信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結構：層厚度、應變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應力和織構（擇優取向）分析。D8 DISCOVER 特點：UMC樣品臺可對重達5 kg的樣品進行掃描、大區域映射300mm的樣品、高通量篩選支持三個孔板。上海取向檢測分析

從微米到納米厚度的涂層或外延膜的樣品都受益，用于評估晶體質量、薄膜厚度、成分外延排列和應變松弛技術。上海取向檢測分析

獲得的TRIO光路簡化了D8ADVANCE的操作，使之適用于多種應用和樣品類型。為便于用戶使用，該系統提供了自動化電動切換功能，可在多達6種不同的光束幾何之間進行自動切換。系統無需人工干預，即可在三個光路之間切換：用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦幾何用于毛細管、GID和XRR的平行光束Kα1,2幾何用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1幾何它非常適合在環境條件或非環境條件下對所有樣品類型進行分析，其中包括粉末、塊狀材料、纖維、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）。上海取向檢測分析