汽車和航空航天：配備了UMC樣品臺的D8D的一大優勢就是可以對大型機械零件進行殘余應力和結構分析以及殘余奧氏體或高溫合金表征。半導體與微電子：從過程開發到質量控制，D8D可以對亞毫米至300mm大小的樣品進行結構表征。制藥業篩選：新結構測定以及多晶篩選是藥物開發的關鍵步驟，對此，D8D具有高通量篩選功能。儲能/電池：使用D8D,您將能在原位循環條件下測試電池材料，直接了當的獲取不斷變化的儲能材料的晶體結構和相組方面的信息。殘余應力分析、織構和極圖、微區X射線衍射、廣角X射線散射（WAXS）。江西購買XRD衍射儀檢測

材料研究樣品臺緊湊型UMC和緊湊型尤拉環plus樣品臺能夠精確地移動樣品，因此擴展了D8ADVANCEPlus的樣品處理能力。緊湊型UMC樣品臺可對2Kg的樣品進行電動移動：X軸25mm、Y軸70mm和Z軸52mm，可用于分析大型塊狀樣品或多個小樣品；緊湊型尤拉環plus樣品臺的Phi旋轉角度不受限制，Psi傾斜度在-5°到95°之間，可用于應力、織構和外延薄膜分析。另外，它還具有真空多用途通孔，可通過小型薄膜樣品架或大型手動X-Y樣品臺，將樣品固定在適當位置。二者均可用于溫控樣品臺，進行非環境分析。另外，它們還可借助DIFFRAC.DAVINCI樣品臺卡口安裝系統，輕松更換樣品臺。江西購買XRD衍射儀檢測涉及高通量篩選（HTS）和大區域掃描分析時，D8 DISCOVER是較好解決方案。

X射線衍射（XRD）和反射率是對薄層結構樣品進行無損表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE軟件將有助于您使用常見的XRD方法輕松進行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面靈敏識別及結構性質測定，包括微晶尺寸和應變。X射線反射率測量（XRR）：用于提取從簡單的基底到高度復雜的超晶格結構等多層樣品的厚度、材料密度和界面結構信息。高分辨率X射線衍射（HRXRD）：用于分析外延生長結構：層厚度、應變、弛豫、鑲嵌、混合晶體的成分分析。應力和織構（擇優取向）分析。

超薄HfO2薄膜XRR測試引言隨著晶體管節點技術的發展，薄膜厚度越來越薄。比如高-柵介電薄膜HfO2的厚度往往小于2nm。在該技術節點的a20范圍內。超薄膜的均勻性是制備Hf基柵氧化物的主要工藝難題之一。為了控制超薄HfO2薄膜的厚度和密度，XRR是的測量技術。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。無論是新手用戶還是**用戶，都可簡單快捷、不出錯地對配置進行更改。這都是通過布魯克獨特的DAVINCI設計實現的：配置儀器時，免工具、免準直，同時還受到自動化的實時組件識別與驗證的支持。不止如此——布魯克提供基于NIST標樣剛玉（SRM1976）的準直保證。目前，在峰位、強度和分辨率方面，市面上尚無其他粉末衍射儀的精度超過D8ADVANCE。利用布魯克樣品臺，能精確地操縱樣品。根據所需自由度和樣品尺寸選合適的卡口安裝式樣品臺和落地式樣品臺。

對于需要探索材料極限的工業金屬樣品，通常需要進行殘余應力和織構測量。通過消除樣品表面的拉應力或引起壓應力，可延長其功能壽命。這可通過熱處理或噴丸處理等物理工藝來完成。構成塊狀樣品的微晶的取向，決定了裂紋的生長方式。而通過在材料中形成特定的織構，可顯著增強其特性。這兩種技術在優化制造法（例如增材制造）領域也占有一席之地。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。在DIFFRAC.LEPTOS中，進行晶片分析：分析晶片的層厚度和外延層濃度的均勻性。江西購買XRD衍射儀檢測

D8 DISCOVER 特點：UMC樣品臺可對重達5 kg的樣品進行掃描、大區域映射300mm的樣品、高通量篩選支持三個孔板。江西購買XRD衍射儀檢測

D2PHASER—數據質量D2PHASER所具備的數據質量和數據采集速度遠超目前人們對臺式XRD系統的認知。得益于出色的分辨率、低角度和低背景，該儀器是從相識別、定量相分析到晶體結構分析的所有粉末衍射應用的理想解決方案。不僅如此——只有布魯克AXS才能在整個角度范圍內，保證實現儀器對準（精度等于或優于±0.02°2θ）。加上遵循著嚴格的儀器驗證協議，它可為所有應用提供準確數據。由于具有出色的適應能力，使用D8ADVANCE，您就可對所有類型的樣品進行測量：從液體到粉末、從薄膜到固體塊狀物。江西購買XRD衍射儀檢測