3、拉絲高度由于某些膠水粘度較大，在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷，不影響涂膠軌跡，這段距離稱為拉絲高度4、上抬高度當一段點膠軌跡結束后，空移至下一段軌跡的起點時，為了防止膠頭撞針，在結束點將膠頭上抬一段高度，保證膠頭安全不撞針，再空移至下一段軌跡的起點這段高度稱為上抬高度5、提前關膠提前關膠即提前關膠距離，是指在連續軌跡涂膠中，在到達終點之前先關閉膠頭，以余壓和余膠走完***一段軌跡，避免結束段堆膠，這段軌跡的長度稱為關膠距離6、結束動作在整個示教軌跡點膠結束后，為了方便取放工件，提高加工效率或者消除加工誤差，用戶可以設定膠頭移動至指定位置，或加工文件起點，或加工檔結束點，或復位，或進行檔連接，這個工程稱之為結束動作。 嘉興全自動點膠加工廠家，來圖定制、樣品定制及各種非標定制，源頭廠家，價格更優惠！上海點膠加工貨源充足

    [0060]步驟S4，將點膠針頭200向上移動距離H1后，采用寸進方式每次向下移動一距離h，至微動開關，記錄此時第三方向坐標為Z1。h＜H1＜H。說明書4/6頁8CNB8[0061]具體地，通過第三驅動件13將點膠針頭200向上移動，隨后，控制點膠針頭200寸進(每次移動相同的距離)下移，每次向下移動，至接觸微動開關，觸發微動開關，使點膠針頭200停止移動，記錄此時第三方向的坐標為Z1。[0062]步驟S5，將點膠針頭200向上移動一距離H2后，采用寸進方式每次向下移動一距離h，至微動開關，記錄此時第三方向坐標為Z2。h＜H2＜H1。[0063]具體地，通過第三驅動件13將點膠針頭200向上移動，隨后，控制點膠針頭200寸進下移，每次向下移動，至接觸微動開關，觸發微動開關，使點膠針頭200停止移動，記錄此時第三方向的坐標為Z2。[0064]步驟S6，判斷|Z1?Z2|的大小是否小于等于設定值A：[0065]步驟S61，若小于等于A，則第三方向校正完成，點膠針針尖位置Z為(Z1+Z2)/2；[0066]步驟S62，若大于A，記錄重復次數N，重復次數N小于預定值n時，則將原Z2定義為Z1，重復步驟5，并進行步驟S6判斷；[0067]步驟S63，若大于A，且重復次數N大于預定值n時，則發出警報。 上海點膠加工貨源充足麗水全自動點膠加工廠家，源頭廠家，價格更優惠！

    15.如權利要求13所述的點膠方法，其中：所述依據所述探測信息計算所述***膠路的膠寬的步驟，進一步包括：權利要求書2/3頁3CNB3依據所述探測信息，在所述***膠路上取任一點，以所述點為基點、以***方向為方向形成***向量，獲得所述***膠路在所述***向量上的寬度；獲得若干所述點的寬度形成寬度**，計算所述寬度**的均值，以獲得所述***膠路的膠寬；所述***膠路與所述***方向垂直。16.如權利要求11所述的點膠方法，其中：所述檢測所述***膠路與基準線集的距離差的步驟，包括：探測所述***膠路以獲得探測信息；依據所述探測信息及所述基準線集，計算所述***膠路的中心點；計算所述中心點至所述基準線集的所述距離差。17.如權利要求16所述的點膠方法，其中：所述探測所述***膠路以獲得探測信息的步驟，包括：拍攝所述***膠路及所述基準線集，形成圖像；依據所述圖像檢測所述***膠路的中心點；計算所述中心點至所述基準線集的距離，以形成所述距離差。

    波峰焊后會掉片故障現象：固化后元器件粘結強度不夠，低于規定值,有時用手觸摸會出現掉片。產生原因是因為固化工藝參數不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有污染。解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發黑現象;膠水的數量和元件/PCB是否有污染都是應該考慮的問題。固化后元件引腳上浮/移位故障現象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤下，嚴重時會出現短路、開路。產生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。解決辦法：調整點膠工藝參數;控制點膠量;調整SMT貼片工藝參數。 自動點膠加工廠家工藝非常好，外形美觀，粗細可控制,工期短！

    點膠機點膠加工精度和什么相關呢？知乎用戶回答戈埃爾科技1人贊同了該回答1.釋放點膠加工壓力的大小：由于全自動點膠機在實際點膠加工的過程中需要借助于內部壓力降膠水擠出出膠點，進而膠水經點膠加工滴落在電子產品上面相應的部位。如若全自動點膠機內部的壓力過大，便可能會一次性擠出過多的膠水致使電子產品上面滴落過多的膠水，而內部壓力過小則可能會致使膠水斷斷續續的滴落到電子產品上面的現象，進而因膠水量過少引發電子產品出現生產缺陷。2.點膠加工時點膠量的大小和膠水的屬性：眾所周知全自動點膠機作為電子產品制造所***應用的設備所針對的工作對象便是膠水，而不同的膠水制品屬性和適合使用的點膠設備也不完全相同。通常全自動點膠機在點膠加工的過程中都需要將膠水與電子產品之間保持一定的距離，如若距離過長便可能會致使點膠加工量變大進而出現膠水過多的情況，因此一定要控制好設備出膠點和產品之間的距離。3.點膠加工所用點膠機種類膠水這一產品在通訊、電子、醫療、航空、**等等行業領域應用***，因此為了適應各種各樣的點膠加工方式就出現了各式的點膠機設備，其中全自動點膠機設備點膠加工便是大范圍使用。如何選擇自動點膠工廠？上海點膠加工貨源充足

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    4.元器件偏移；現象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。產生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力下降、點膠后ＰＣＢ放置時間太長膠水半固化。解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態、換膠水、點膠后ＰＣＢ放置時間不應過長（小于４ｈ）。5.固化后、元器件粘結強度不夠、波峰焊后會掉片；現象：固化后元器件粘結強度不夠，低于規范值，有時用手觸摸會出現掉片。產生原因：固化后工藝參數不到位，特別是溫度不夠；元件尺寸過大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件／ｐｃｂ有污染。解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片。對光固化膠來說，應該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發黑現象、膠水的數量、元件／ｐｃｂ是否有污染。6.固化后元件引腳上浮／移位；現象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時出現短路和開路。產生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過多、貼片時元件偏移。解決辦法：調整點膠工藝參數、控制點膠量、調整貼片工藝參數。 上海點膠加工貨源充足