AOI的發展需求集成電路(IC)當然是現今人類工業制造出來結構較為精細的人造物之一,而除了以IC為主的半導體制造業,AOI亦在其他領域有很重要的檢測需求。①微型元件或結構的形貌以及關鍵尺寸量測,典型應用就是集成電路、芯片的制造、封裝等,既需要高精度又需要高效率的大量檢測②精密零件與制程的精密加工與檢測,典型應用就是針對工具機、航空航天器等高精度機械零件進行相關的粗糙度、表面形狀等的量測,具有高精度、量測條件多變等特點③生物醫學檢測應用,典型應用就是各式光學顯微鏡,結合相關程序編程、AI即可輔助判斷相關的生物、醫學信息判斷。④光學鏡頭或其他光學元件的像差檢測AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。東莞精密SPI檢測設備服務
對于PCB行業而言,從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現上升趨勢:1、從技術工藝的角度看,PCB微型化導致人工目檢無法滿足要求,利用機器檢測是大趨勢;2、從生產成本的角度看,產品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升,優化生產流程對成本進行精細化控制是廠商在激烈競爭中生存的法門,引進自動化檢測設備是必要的選擇;3、從客戶需求的角度看,各種終端產品的復雜度不斷提升,對穩定性要求也越來越高,SPI可以有效檢測翹腳、虛焊等缺陷,增強產品可靠性,引入SPI設備是廠商爭取客戶訂單的重要砝碼。梅州國內SPI檢測設備價格行情PCBA工藝常見檢測設備SPI檢測。
SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱,行業內一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測原理是什么?SPI錫膏檢查機的作用 一般,SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來,這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現在越來越多的0201小元件需要貼片焊接,因此錫膏印刷的品質需求就越高,在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多,節省成本,并且更容易返修。SPI錫膏檢查機的檢測原理 SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀:什么是AOI?詳解自動光學檢測設備aoi)基本類似,都是利用光學影像來檢查品質,錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量,因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板,后面批量印刷的PCB板就依據OK板來進行判斷,也許剛開始還有很多不良率,但是這是正常,因為機器需要不斷的學習和修改參數以及工程師維護。
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義:再次,很多因素影響印刷工藝品質,例如:溫度、攪拌、壓力、速度、網板清洗時間等;并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機,實時監控印刷工藝,及時準確地調整印刷機狀態。專業全自動在線型3D錫膏檢測機(3D-SPI)運用了高精度3D條紋調制測量技術、或者是3D激光測量技術,可以實現高度方向上1um的測試精度。在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)在傳統SPI的2D檢測的基礎上,加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測,可以在SMT產線Cycle-time時間內,快速且精確的檢測錫膏印刷質量。作為精密檢測設備,在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良,更可以作為質量控制工具,真實記錄錫膏印刷環節工程中錫膏質量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態,并把收集到的狀態信息反饋給錫膏印刷機,幫助工程師調節錫膏印刷參數,實現提高錫膏印刷質量、降低SMT工藝不良率的目的。應用于3DSPI/AOI領域的DLP結構光投影模塊編碼結構光光源蓄勢待發在2D視覺時代,光源主要起到什么作用?
為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,3D-SPI的優點:為了對電子產品進行質量控制,在SMT生產線上要進行有效的檢測,因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,其優點:1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件,從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數,然后系統會自動產生電路的布局圖,確定各元件的位置參數及所需檢測的參數。完成后,再根據工藝要求對各元件的檢測參數進行微調。2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業知識即可進行操作。3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件,通常的SPI設備可檢測多種生產缺陷,故障覆蓋率可達到90%。4、減少生產成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測,可及時發現由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測,這就極大降低了生產成本。AOI在SMT貼片加工中的使用優點有哪些呢?佛山在線式SPI檢測設備生產廠家
使用在線型3D-SPI(3D錫膏檢測機)的重要意義。東莞精密SPI檢測設備服務
PCBA工藝常見檢測設備ATE檢測:AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,用于檢測集成電路功能之完整性,為集成電路生產制造之終流程,以確保集成電路生產制造之品質。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,存在著去偽存真的需要,這種需要實際上是一個試驗的過程。為了實現這種過程,就需要各種試驗設備,這類設備就是所謂的ATE(AutomaticTestEquipment)。這里所說的電子元器件DUT(DeviceUnderTest),當然包括IC類別,此外,還包括分立的元件,器件。ATE存在于前道工序(FrontEnd)和后道工序(BackEnd)的各個環節,具體的取決于工藝(Process)設計的要求。在元器件的工藝流程中,根據工藝的需要,存在著各種需要測試的環節。目的是為了篩選殘次品,防止進入下一道的工序,減少下一道工序中的冗余的制造費用。這些環節需要通過各種物理參數來把握,這些參數可以是現實物理世界中的光,電,波,力學等各種參量,但是,目前大多數常見的是電子信號的居多。ATE設計工程師們要考慮的較多的,還是電子部分的參數比如,時間,相位,電壓電流,等等基本的物理參數。就是電子學所說的,信號處理。東莞精密SPI檢測設備服務