通常SMT貼片加工廠的錫膏檢查設備除了它自身的主要任務一一測量得到錫膏的厚度值外，還能通過它得到面積、體積、偏移、變形、連橋、缺錫、拉尖等具體的數據，根據客戶的需要調試機器，把詳細的焊點資料導出給客戶檢驗。其檢查的基板尺寸范圍一般是50mx50mm～250mm×330mm，基板厚度范圍為0.4～5.0mm。區分錫膏檢查設備優劣的指標集中在分率、測定重復性、檢查時間、可操作性和GR＆R(重復性和再現性)。而深圳市和田古德自動化設備有限公司研發生產的SPI能夠檢查的基板尺寸范圍是50mx50mm～500mm×460mm，基板厚度范圍是0.6mm～6.0mm。SPI導入帶來的收益有哪些呢？河源半導體SPI檢測設備原理

使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義：再次，很多因素影響印刷工藝品質，例如：溫度、攪拌、壓力、速度、網板清洗時間等；并且單一的因素與印刷不良之間沒有明確的因果關系。所以必須使用在線型3D錫膏檢測機，實時監控印刷工藝，及時準確地調整印刷機狀態。專業全自動在線型3D錫膏檢測機（3D-SPI）運用了高精度3D條紋調制測量技術、或者是3D激光測量技術，可以實現高度方向上1um的測試精度。在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）在傳統SPI的2D檢測的基礎上，加入了對錫膏的高度、拉尖、體積的檢測，可以在SMT產線Cycle-time時間內，快速且精確的檢測錫膏印刷質量。作為精密檢測設備，在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）不但可以檢測出錫膏印刷過程中的各種不良，更可以作為質量控制工具，真實記錄錫膏印刷環節工程中錫膏質量的微小變化。用SPI錫膏檢測機確認錫膏印刷狀態，并把收集到的狀態信息反饋給錫膏印刷機，幫助工程師調節錫膏印刷參數，實現提高錫膏印刷質量、降低SMT工藝不良率的目的。河源自動化SPI檢測設備價格行情為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀？

SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據統計，SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上；返修、報廢成本大幅降低90%以上，出廠產品質量顯著提高。SPI與AOI聯合使用，通過對SMT生產線實時反饋與優化，可使生產質量更趨平穩，大幅縮短新產品導入時必須經歷的不穩定試產階段，相應成本損耗更為節省。2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率，從而提高直通率，有效節約人為糾錯的人力、時間成本。據統計，當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系，13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統檢測方法的不足3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等，由于自身特性所帶來的光線遮擋，貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制，極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。4)伴隨電子產品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢，貼片元件越來越微型，因此，焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量，大幅減少可能存在的成品不良率。5)作為質量過程控制的手段，能在回流焊接前及時發現質量隱患，因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節約了成本

SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來以下效益：1.節省人員：由2人檢測改為1人檢測，減少人工。2.提高效率：首件檢測提速2倍以上，測試過程無需切換量程，無需人工對比測量值。3.可靠性：FAI-JDS將BOM、坐標及圖紙進行完美核對，實時顯示檢測情況，避免漏檢，可方便根據誤差范圍對元件值合格值自動判定，對多貼，錯料，極性和封裝進行方便檢查；相較于傳統方式完全依靠人員，人工更容易出錯。4.可視性：FAI-JDS系統對PCB位號圖或者掃描PCB圖像，將實物放大幾十倍，清晰度高，容易識別和定位；傳統方式作業員需要核對BOM，元件位置圖以及非LCR背光絲印，容易視覺疲勞，導致容易出錯。5.可追溯性：自動生成首件檢測報告，并可還原檢測場景。6.更加準確：使用高精度LCR測試儀代替萬用表。7.工藝圖紙：可同時生成SMT首件工藝圖紙，方便品管或維修人員使用。8.擴展性：軟件支持單機版和網絡版，網絡版按用戶數量授權可以多個用戶同時使用。歡迎來電咨詢！檢測誤判的定義及存在原困誤判，歡迎了解詳細情況。

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區分為離線式錫膏檢查機和在線型錫膏檢測機。設備大部分均采用3D圖像處理技術，3D錫膏檢查機能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數據，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設計方式，同種產品一次編程成功，可以無限量掃描，速度較快。而2D錫膏檢查設備只是測量錫膏上的某一條線的高度，來依據整個焊盤的錫膏厚度。其工作原理是激光發射器發射出來的激光束照射到PCB、銅和錫膏三個不同平面上，依靠不同平面反射回來的激光亮度值換算出錫膏的相對高度。由于2DSPI是點掃描方式，錫膏拉尖或者錫膏斜面都會導致錫膏厚度的測量結果不準確。2DSPI多采用手動旋鈕來調整PCB平臺來對正需要測量的錫膏點，速度較慢。AOI是對器件貼裝展開檢測和對焊點展開檢測。河源自動化SPI檢測設備價格行情

SPI錫膏檢查機可以檢查出那些錫膏印刷不良？河源半導體SPI檢測設備原理

8種常見SMT產線檢測技術1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質量，提前發現SMT工藝缺陷，讓使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，給操作人員強有力的品管支持，增強制程性能。2.人工目檢：人工目檢即利用人的眼睛借助帶照明或不帶照明放大鏡，用肉眼觀察檢驗印制電路板及焊點外觀、缺件、錯件、極性反、偏移、立碑等方面質量問題。3.數碼顯微鏡：數碼顯微鏡是將顯微鏡看到的實物圖像通過數模轉換，它將實物的圖像放大后顯示在計算機的屏幕上，可以將圖片保存，放大，打印.配測量軟件可以測量各種數據。適用于電子工業生產線的檢驗、印刷線路板的檢測、印刷電路組件中出現的焊接缺陷的檢測等。4.SMT首件檢測儀：通過智能集成CAD坐標、BOM清單和首件PCB掃描圖，系統自動錄入測量數據，實現SMT生產線產品首件檢查化繁為簡，LCR讀取數據自動對應相應位置并進行自動判斷檢測結果。杜絕誤測和漏測，并自動生成測試報表存于數據庫測試報表存于數據庫。河源半導體SPI檢測設備原理