全自動錫膏印刷機是SMT整線極為重要的一環，用以印刷PCB電路板SMT錫膏。常規操作流程第一步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網漏印于PCB線路板對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至SMT貼片機進行自動貼片。

      SMT制造工藝不良統計中，大部分的不良均與錫膏印刷有關，錫膏印刷工藝的好壞決定著SMT工藝的品質，這表明了錫膏自動光學檢測儀（3D-SPI）在SMT制造工藝中的重要性。

      在線式3D-SPI錫膏檢測儀是連接在SMT整線全自動錫膏印刷機之后，貼片機之前，主要的功能就是以檢測錫膏印刷的品質，包括高度，面積，體積，XY偏移，形狀，橋接等。 AOI的發展需求集成電路，歡迎來電咨詢。佛山精密SPI檢測設備設備

SMT整線設備中AOI的作用

隨著PCB產品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機器視覺設備具有更高的穩定性，可重復性和更高的精細度。

減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經遠遠落后于員工流失的速度。

缺陷預警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產品及時截出壞機，通過現場人員的有效管控。

減少PCBA的維修成本：通過在不同品質工位應用AOI，得到制程變化對品質影響的實時反饋資料。 佛山精密SPI檢測設備設備光電轉化攝影系統指的是光電二極管器件和與之搭配的成像系統。

AOI在SMT各工序的應用

在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量，并對缺陷數量和種類進行分析，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環節對設備精度要求很高，常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。

3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理

SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業內一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？

SPI錫膏檢查機的作用

      一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率。現在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節省成本，并且更容易返修。

SPI錫膏檢查機的檢測原理

      SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動光學檢測設備aoi)基本類似，都是利用光學影像來檢查品質，錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板，后面批量印刷的PCB板就依據OK板來進行判斷，也許剛開始還有很多不良率，但是這是正常，因為機器需要不斷的學習和修改參數以及工程師維護。 對于PCB行業而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設備的需求都呈現上升趨勢。

SPI驗證目的：

1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發揮設備應該發揮的功能、提升設備檢出直通率、提高生產效率。

2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實際驗證依據，便于后續客戶稽查時，提出此問題時可以有憑有據回復。

SPI檢測機的功能：

SPI檢測機內錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學影像來檢查品質，如若有不正確印刷的PCB通過時，SPI檢測機就會響起警報，以便及時發現錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等，在貼片前進行糾正和消除，將不良率降到較低。 使用在線型3D-SPI（3D錫膏檢測機）的重要意義。佛山精密SPI檢測設備設備

PCBA工藝常見檢測設備ATE檢測。佛山精密SPI檢測設備設備

AOI在SMT各工序的應用

在SMT中，AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環節的檢測時，其側重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監控焊膏印刷質量，并對缺陷數量和種類進行分析，從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環節對設備精度要求很高，常出現的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷，同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。

3.在回流焊后端檢測中，AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況，以及所有極性方面的缺陷，還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。 佛山精密SPI檢測設備設備

深圳市和田古德自動化設備有限公司專注技術創新和產品研發，發展規模團隊不斷壯大。目前我公司在職員工以90后為主，是一個有活力有能力有創新精神的團隊。深圳市和田古德自動化設備有限公司主營業務涵蓋全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI，堅持“質量保證、良好服務、顧客滿意”的質量方針，贏得廣大客戶的支持和信賴。公司深耕全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI，正積蓄著更大的能量，向更廣闊的空間、更寬泛的領域拓展。