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華微熱力真空回流焊整合了紅外加熱與熱風循環雙重加熱方式，其中紅外加熱模塊采用波長 2-5μm 的近紅外輻射器，熱風循環系統配備 1...
華微熱力全程氮氣回流焊的爐體采用 304 不銹鋼雙層保溫結構，內層厚度 3mm，外層厚度 2mm，中間填充 50mm 厚硅酸鋁保溫...
華微熱力真空回流焊的操作界面采用全中文設計，界面布局經過 500 + 操作人員反饋優化，配備 700 + 圖文并茂的操作指引，涵蓋...
華微熱力的真空回流焊設備在尺寸 PCB 焊接中表現穩定。尺寸 PCB 板由于面積，焊接時容易出現溫度分布不均、真空度不一致等問題，...
華微熱力真空回流焊針對 LED 封裝行業開發了低溫焊接工藝，通過優化加熱曲線，可將焊接峰值溫度控制在 180℃，較常規工藝的 23...
華微熱力真空回流焊內置的 AI 視覺檢測模塊，采用 2000 萬像素工業相機和遠心鏡頭，可實現焊接前的 PCB 板定位與焊接后的焊...
華微熱力回流焊設備的溫控系統采用自主研發的 PID 算法，經過數千次的調試和優化，響應速度提升至 0.1 秒，能實時補償因環境溫度...
由一批海內外半導體熱力公司工作經歷的研發人員組成，從2020年就開始投入半導體熱力技術方面的研究，至2024年正式更名成立。具有豐富的半導體熱力設備設計、工藝研發、制造和管理經驗，熟悉半導體熱力行業的發展與工藝前瞻技術。目前已在上海、蘇州、重慶等設立分公司辦事處，多年專注真空熱力焊接爐系列產品，堅持自主創新，汲取國內外豐富經驗，充分解決了熱力焊接空洞率、氣密封裝等問題。 在2022年公司成功給20...
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