由一批海內外半導體熱力公司工作經歷的研發人員組成,從2020年就開始投入半導體熱力技術方面的研究,至2024年正式更名成立。具有豐富的半導體熱力設備設計、工藝研發、制造和管理經驗,熟悉半導體熱力行業的發展與工藝前瞻技術。目前已在上海、蘇州、重慶等設立分公司辦事處,多年專注真空熱力焊接爐系列產品,堅持自主創新,汲取國內外豐富經驗,充分解決了熱力焊接空洞率、氣密封裝等問題。 在2022年公司成功給20家以上客戶進行了成功測試,測試行業涵蓋了IGBT大功率器件封裝、汽車電子器件封裝,LED共晶倒裝、器件密封,大功率陶瓷等,深受半導體器件封裝廠、企業單位、院校、中國兵器集團等客戶的一致好評,并為國內半導體器件封裝客戶提供了專業的服務。
華微熱力回流焊設備的冷卻系統采用雙風機(功率 1.5kW / 臺)+ 水冷復合設計,降溫速率達 6℃/s,使焊點從 250℃冷卻至...
華微熱力全程氮氣回流焊的爐體采用航空級鋁合金蜂窩狀氣流均布結構,通過 86 個經 CFD 模擬優化的導流孔(孔徑 5mm,孔距 2...
華微熱力回流焊設備的控制系統采用工業級 PLC,型號為西門子 S7-1200,運算速度達 100k 步 / 秒,可執行復雜的溫度曲...
華微熱力真空回流焊的能耗指標處于行業水平,通過優化加熱元件布局和采用變頻技術,每小時平均耗電量為 8.5kW?h,較同類設備的 1...
華微熱力,自 2024 年成立以來,憑借對封裝爐技術的深入鉆研和對市場需求的把握,在封裝爐領域已取得進展。據專業市場調研機構發布的...
華微熱力真空回流焊整合了紅外加熱與熱風循環雙重加熱方式,其中紅外加熱模塊采用波長 2-5μm 的近紅外輻射器,熱風循環系統配備 1...
華微熱力全程氮氣回流焊的爐體采用 304 不銹鋼雙層保溫結構,內層厚度 3mm,外層厚度 2mm,中間填充 50mm 厚硅酸鋁保溫...
華微熱力真空回流焊的操作界面采用全中文設計,界面布局經過 500 + 操作人員反饋優化,配備 700 + 圖文并茂的操作指引,涵蓋...
華微熱力的真空回流焊設備在尺寸 PCB 焊接中表現穩定。尺寸 PCB 板由于面積,焊接時容易出現溫度分布不均、真空度不一致等問題,...