深圳市普林電路科技股份有限公司
深圳普林電路積極踐行綠色發(fā)展理念,將環(huán)保融入生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)各環(huán)節(jié)。在原材料選擇上,優(yōu)先采用環(huán)保型材料,如無鉛焊料、可降解阻焊劑等,減少重...
深圳普林電路擁有多項(xiàng)獨(dú)特工藝,展現(xiàn)強(qiáng)大技術(shù)實(shí)力。厚銅工藝通過增加銅層厚度,增強(qiáng)電路板導(dǎo)電性和承載電流能力,適用于大功率設(shè)備。在工業(yè)...
PCB 的軟硬結(jié)合板動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試驗(yàn)證其使用壽命,深圳普林電路產(chǎn)品通過 10 萬次彎折無失效。PCB 的軟硬結(jié)合板在柔性區(qū)采用聚酰...
在LED照明領(lǐng)域,普林電路創(chuàng)新開發(fā)金屬基復(fù)合PCB(MCPCB),采用陽極氧化鋁基板(導(dǎo)熱系數(shù)≥2.0W/m·K)搭配高反射率白油...
針對(duì)電子設(shè)備對(duì)PCB性能的嚴(yán)苛要求,深圳普林電路在多層板制造領(lǐng)域積累了深厚經(jīng)驗(yàn)。通過精密層壓工藝控制介電層厚度公差在±5%以內(nèi),采...