沉鎳鈀金工藝是一種高級的PCB表面處理技術,它在沉金工藝的基礎上,增加了沉鈀的步驟,通過這一過程,鈀層能夠有效隔離沉金藥水對鎳層的侵蝕,從而提升PCB的質量和可靠性。 沉鎳鈀金工藝關鍵參數 ...
半固化片(PP片)對線路板性能有哪些影響? 樹脂含量和流動度:樹脂含量決定了半固化片的粘合性能和填充能力,而流動度則影響樹脂在加熱過程中是否能均勻分布。過高或過低的樹脂含量和不合適的流動度會...
OSP有什么優點和缺點? OSP(有機保護膜)通過在PCB表面導體上化學涂覆烷基-苯基咪唑類有機化合物,OSP為電路板提供了有效保護和增強。 OSP的優點: OSP平整的焊盤表面...
鍍水金作為一種常見的線路板表面處理工藝,有哪些優點? 鍍水金工藝提供的金層具有優異的化學穩定性和耐腐蝕性。這使得它在各種惡劣環境下都能保持電路板的性能穩定。特別是在高溫、高濕度或腐蝕性氣體環...