深圳市同遠表面處理有限公司
電子元件鍍金通常使用純金或金合金,可分為軟金和硬金兩類1。具體如下1:軟金:一般指純金(含金量≥99.9%),其硬度較軟。軟金常用...
鍍金層厚度對電子元器件性能有諸多影響,具體如下:對導(dǎo)電性能的影響:較薄的鍍金層,金原子形成的導(dǎo)電通路相對稀疏,電子移動時遭遇的阻礙...
電子元器件鍍金對環(huán)保有以下要求:工藝材料選擇采用環(huán)保型鍍金液:優(yōu)先使用無氰鍍金工藝及相應(yīng)鍍金液,從源頭上減少**物等劇毒物質(zhì)的使用...
圳市同遠表面處理有限公司的IPRG專力技術(shù)從以下幾個方面改善電子元器件鍍金層的耐磨性能1:界面活化格命:采用“化學(xué)蝕刻+離子注入”...