深圳市同遠表面處理有限公司
鍍金層的厚度對電子元器件的性能有著重要影響,過薄或過厚都可能帶來不利影響,具體如下1:鍍金層過薄:接觸電阻增大:鍍金層過薄,會使導...
化學鍍鍍金,無需外接電源,借助氧化還原反應,使鍍液中的金離子在具有催化活性的電子元器件表面自發生成鍍層。這種工藝特別適用于形狀復雜...
鍍金層厚度對電子元器件性能的影響鍍金層厚度直接影響電子元器件性能。較薄的鍍金層,雖能在一定程度上改善元器件的抗氧化、抗腐蝕性能,但...
電子元件鍍金通常使用純金或金合金,可分為軟金和硬金兩類1。具體如下1:軟金:一般指純金(含金量≥99.9%),其硬度較軟。軟金常用...
電子元器件鍍金工藝類型電子元器件鍍金工藝主要有電鍍金和化學鍍金。電鍍金是在直流電場作用下,使金離子在元器件表面還原沉積形成鍍層,通...