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在現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展中，印刷電路板（PCB）制版無(wú)疑是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。它不僅是連接各類電子元件的載體，更是整個(gè)電子設(shè)備功能實(shí)現(xiàn)...

3.3 3D 打印法隨著 3D 打印技術(shù)的不斷發(fā)展，其在 PCB 制版領(lǐng)域也逐漸得到應(yīng)用。3D 打印法制作 PCB 板的原理是通過(guò)...

表面處理：對(duì)銅板進(jìn)行表面處理，如噴錫、沉金等，以增加導(dǎo)電性和耐腐蝕性。阻焊與絲印：在電路板上涂覆阻焊油墨，然后進(jìn)行固化處理，以保護(hù)...

PCB制板技術(shù)演進(jìn)與行業(yè)趨勢(shì)：從精密制造到智能生產(chǎn)一、PCB制板的**技術(shù)挑戰(zhàn)高頻高速信號(hào)傳輸需求技術(shù)瓶頸：5G通信、人工智能、自...

新創(chuàng)建的盲埋孔規(guī)則需要根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行設(shè)置。由于盲孔和埋孔的特性不同，設(shè)置時(shí)要注意起始層和結(jié)束層的選擇。例如，當(dāng)起始層設(shè)置為頂層時(shí)...