3.3 3D 打印法隨著 3D 打印技術(shù)的不斷發(fā)展,其在 PCB 制版領(lǐng)域也逐漸得到應(yīng)用。3D 打印法制作 PCB 板的原理是通過逐層堆積導(dǎo)電材料和絕緣材料,直接構(gòu)建出具有三維結(jié)構(gòu)的電路板。具體來說,...
PCB制版,即印制電路板(Printed Circuit Board)的制作過程,是一個復(fù)雜而精密的工藝,涉及多個步驟和專業(yè)技術(shù)。以下是對PCB制版的詳細(xì)介紹:一、PCB制版的基本概念PCB制版是將設(shè)...
PCB制造與測試PCB制造流程:概述PCB的制造過程,包括設(shè)計、制作基材、蝕刻、鉆孔、鍍銅、后續(xù)處理等步驟。元器件焊接:介紹將元器件焊接到PCB板上的方法,包括手工焊接和自動化設(shè)備焊接兩種方式。測試和...
促進(jìn)電子產(chǎn)品創(chuàng)新***的 PCB 設(shè)計和制作工藝是實現(xiàn)電子產(chǎn)品高性能、小型化、低成本的關(guān)鍵。經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)的人員,能夠運用先進(jìn)的設(shè)計理念和制作技術(shù),在電子產(chǎn)品研發(fā)過程中,優(yōu)化電路布局,提高信號傳輸質(zhì)量,...
封裝庫與布局準(zhǔn)備創(chuàng)建或調(diào)用標(biāo)準(zhǔn)封裝庫,確保元器件封裝與實物匹配。根據(jù)機械結(jié)構(gòu)(外殼尺寸、安裝孔位置)設(shè)計PCB外形,劃分功能區(qū)域(電源、數(shù)字、模擬、射頻等)。元器件布局優(yōu)先級原則:**芯片(如MCU、...
以實戰(zhàn)為導(dǎo)向的能力提升PCB培訓(xùn)需以“理論奠基-工具賦能-規(guī)范約束-項目錘煉”為路徑,結(jié)合高頻高速技術(shù)趨勢與智能化工具,構(gòu)建從硬件設(shè)計到量產(chǎn)落地的閉環(huán)能力。通過企業(yè)級案例與AI輔助設(shè)計工具的深度融合,...
關(guān)鍵技術(shù):高頻高速與可靠性設(shè)計高速信號完整性(SI)傳輸線效應(yīng):反射:阻抗不匹配導(dǎo)致信號振蕩(需終端匹配電阻,如100Ω差分終端)。衰減:高頻信號隨距離衰減(如FR4材料下,10GHz信號每英寸衰減約...
在PCB制板的過程中,設(shè)計是第一步,設(shè)計師需要準(zhǔn)確理解電路的功能需求,從而繪制出邏輯清晰、排布合理的電路圖。設(shè)計工作不僅需要工程師具備扎實的電路知識,還要求他們對材料特性、信號傳輸、熱管理等有深入的理...
總結(jié):以工程思維驅(qū)動設(shè)計升級PCB設(shè)計需平衡電氣性能、可制造性與成本,**策略包括:分層設(shè)計:高速信號層(內(nèi)層)與電源層(外層)交替布局,減少輻射;仿真驅(qū)動:通過SI/PI/EMC仿真提前發(fā)現(xiàn)問題,避...
外層制作:與內(nèi)層制作類似,在外層銅箔上進(jìn)行涂布感光膜、曝光、顯影、蝕刻、去膜等工藝,形成外層電路圖形。表面處理:常見方式有噴錫、沉金、OSP(有機保焊膜)等,目的是保護(hù)PCB表面銅箔,提高可焊性和抗氧...
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)制板是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程,涉及多個環(huán)節(jié)和專業(yè)技術(shù),以下從PCB制板的主要流程、各環(huán)節(jié)關(guān)鍵內(nèi)容、制板常見工藝類型等方面展開介紹:PCB制...
接下來,使用顯影液將未固化的油墨清洗掉,露出基材表面。隨后,通過蝕刻工藝,將暴露在外的銅箔腐蝕掉,只留下固化油墨保護(hù)下的銅線路,這樣就形成了內(nèi)層線路的雛形。蝕刻過程需要嚴(yán)格控制蝕刻液的濃度、溫度和蝕刻...
PCB設(shè)計是電子工程中的重要環(huán)節(jié),涉及電路原理圖設(shè)計、元器件布局、布線、設(shè)計規(guī)則檢查等多個步驟,以下從設(shè)計流程、設(shè)計規(guī)則、設(shè)計軟件等方面展開介紹:一、設(shè)計流程原理圖設(shè)計:使用EDA工具(如Altium...
PCB制板技術(shù)演進(jìn)與行業(yè)趨勢:從精密制造到智能生產(chǎn)一、PCB制板的**技術(shù)挑戰(zhàn)高頻高速信號傳輸需求技術(shù)瓶頸:5G通信、人工智能、自動駕駛等領(lǐng)域?qū)CB的信號完整性要求極高。例如,高頻PCB需采用低介電...
PCB制版的發(fā)展趨勢高密度互連(HDI)采用盲孔、埋孔和微細(xì)線路,提高布線密度。柔性PCB應(yīng)用于可穿戴設(shè)備、折疊屏手機等領(lǐng)域。環(huán)保材料無鹵素基板、水性油墨等環(huán)保材料的應(yīng)用。智能制造引入自動化設(shè)備和AI...
層壓過程需要精確控制溫度、壓力和時間等參數(shù),以確保各層之間的粘結(jié)強度和板厚的均勻性。溫度過高或壓力過大可能會導(dǎo)致基材變形、分層等問題,而溫度過低或壓力過小則會影響粘結(jié)效果,導(dǎo)致層間結(jié)合不緊密。層壓完成...
可制造性設(shè)計(DFM):線寬與間距:根據(jù)PCB廠商能力設(shè)置**小線寬(如6mil)與間距(如6mil),避免生產(chǎn)缺陷。拼板與工藝邊:設(shè)計拼板時需考慮V-CUT或郵票孔連接,工藝邊寬度通常為3-5mm。...
4.4 成本控制在 PCB 制版過程中,成本控制是企業(yè)關(guān)注的重點之一。成本主要包括材料成本、制版成本、加工成本等多個方面。在材料選擇上,要在滿足性能要求的前提下,選擇性價比高的材料。例如,對于一些對性...
高密度互連(HDI)與先進(jìn)封裝技術(shù)的融合:隨著消費電子微型化與高性能計算需求激增,HDI板、類載板(SLP)及IC載板的市場需求持續(xù)攀升。環(huán)保與可持續(xù)發(fā)展:在全球“雙碳”目標(biāo)下,PCB行業(yè)環(huán)保壓力陡增...
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)制板是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程,涉及多個環(huán)節(jié)和專業(yè)技術(shù),以下從PCB制板的主要流程、各環(huán)節(jié)關(guān)鍵內(nèi)容、制板常見工藝類型等方面展開介紹:PCB制...
機械鉆孔:根據(jù)設(shè)計要求鉆出通孔、盲孔等,孔徑精度直接影響電氣性能。外層電路與表面處理外層圖形制作:重復(fù)內(nèi)層流程,形成外層電路。阻焊與字符印刷:覆蓋阻焊油墨保護(hù)線路,印刷標(biāo)識字符。表面處理:采用HASL...
PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)制版是將電子電路設(shè)計轉(zhuǎn)化為實際可生產(chǎn)電路板的過程,涉及多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)和技術(shù)要點,以下為你展開介紹:設(shè)計階段原理圖設(shè)計:根據(jù)電路功能需求,使...
印刷電路板(PCB)制版是電子產(chǎn)品制造過程中至關(guān)重要的一環(huán),經(jīng)過多年的發(fā)展,PCB制版技術(shù)已逐漸成熟,成為現(xiàn)代電子設(shè)備不可或缺的基礎(chǔ)。它不僅*是一個承載電子元件的載體,更是連通電路、實現(xiàn)功能的重要橋梁...
培訓(xùn)形式和時間安排:根據(jù)自己的實際情況選擇合適的培訓(xùn)形式(如線上、線下或混合模式)和時間安排,確保能夠充分利用時間進(jìn)行學(xué)習(xí)。學(xué)員就業(yè)和后續(xù)服務(wù):了解培訓(xùn)機構(gòu)是否提供就業(yè)推薦、職業(yè)規(guī)劃等后續(xù)服務(wù),幫助學(xué)...
新創(chuàng)建的盲埋孔規(guī)則需要根據(jù)實際需求進(jìn)行設(shè)置。由于盲孔和埋孔的特性不同,設(shè)置時要注意起始層和結(jié)束層的選擇。例如,當(dāng)起始層設(shè)置為頂層時,結(jié)束層不能是底層。這里我們以設(shè)置1-2層為盲孔(將“起始層”設(shè)置為頂...
PCB 設(shè)計流程詳解(一)需求分析與規(guī)劃在進(jìn)行 PCB 設(shè)計之前,首先要明確設(shè)計需求,包括電路功能、性能指標(biāo)、尺寸限制、成本預(yù)算等。根據(jù)這些需求,制定詳細(xì)的設(shè)計規(guī)劃,確定 PCB 的層數(shù)、尺寸、形狀,...
測試與檢驗PCB 制作完成后,需要進(jìn)行嚴(yán)格的測試和檢驗,以確保其質(zhì)量符合設(shè)計要求。主要的測試和檢驗項目包括:電氣性能測試:使用專業(yè)的測試設(shè)備,如**測試機、ICT(In-Circuit Test)測試...
PCB設(shè)計培訓(xùn):開啟電子工程之旅的鑰匙在電子工程領(lǐng)域,PCB(印刷電路板)設(shè)計是一項至關(guān)重要的技能。它不僅要求工程師具備扎實的理論知識,還需要豐富的實踐經(jīng)驗。因此,參加專業(yè)的PCB設(shè)計培訓(xùn)成為了許多電...
PCB制板,完整稱為印刷電路板,是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的重要組成部分。隨著科技的飛速發(fā)展,PCB制板的技術(shù)也日新月異,它不僅承載著電子元件,還為電路的連接提供了重要的平臺。它的制作過程復(fù)雜而精細(xì),涉...
在現(xiàn)代電子設(shè)備中,印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱 PCB)猶如神經(jīng)系統(tǒng),負(fù)責(zé)連接和支持各種電子元件,確保信號的準(zhǔn)確傳輸與設(shè)備的穩(wěn)定運行。PCB 制版作為電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵...