我們定位于為半導體封裝制程,COB柔性燈帶生產提供整體解決方案。針對半導體的固晶、檢測、貼合、返修等制程所面臨的技術和工藝難題進行專項研究,并取得了多項技術突破。通過正實研發團隊多年的基礎...
根據固晶機的自動化程度,固晶機可以分為手動固晶機和自動固晶機。手動固晶機需要操作人員手動放置芯片和基板,并進行固晶過程的控制。這種固晶機適用于小批量生產和研發階段。而自動固晶機則具有自動化...
操作固晶機還需要注意:在固晶機使用過程中,要保持設備的清潔和干燥。避免使用不合適的工具或用手直接接觸固晶機的內部部件,以免對設備造成損壞或污染。操作人員要密切關注固晶機的運行狀態和晶片的質...
正實固晶機的工作原理可以概括為以下幾個步驟:機械手定位:機械手通過圖像識別技術將芯片準確地放置到基板上。機械手在移動過程中,需要保證精度和穩定性,以確保芯片能夠正確地固定到基板上。熱壓連接:在...
固晶機可細分為IC固晶機、分立器件固晶機、LED固晶機,廣泛應用于光電器件、存儲器件、邏輯器件、微處理器等應用領域。2018年,LED、Logic、Discrete等領域分別占固晶機應用...
固晶機采用單獨點膠系統,該系統由點膠機構和點膠平臺組成。點膠平臺邏輯對象的動作流程圖顯示了點膠邏輯對象使能點膠平臺移動時,伴隨著CCD視覺攝像機的移動,運動平臺做精確定位。點膠機構的動作邏...
LED固晶機是專業針對LED產品固晶的機型,采用電腦控制,配有CCD圖像傳感系統,先由CCD系統掃描,確定正確路徑,然后輸入設置好的編程程式,輕松按下按鈕,即可實現整個工作流程:先把需要固晶的產品固晶...
隨著人們對視覺體驗要求不斷提升,顯示技術更新迭代愈加快速,從較早前的小間距LED,到當前火熱的Mini-LED乃至技術逐漸成熟的Micro-LED,未來顯示技術的發展趨勢必然是朝著微型芯片方向發展的。...
固晶機的維護與保養:固晶機是一種高精度、高效率的半導體封裝設備,需要定期進行維護和保養,以確保設備的長期穩定運行。常見的維護和保養措施包括清潔設備表面和內部,檢查和更換加熱元件和溫度傳感器,校準溫度和...
隨著人們對視覺體驗要求不斷提升,顯示技術更新迭代愈加快速,從較早前的小間距LED,到當前火熱的Mini-LED乃至技術逐漸成熟的Micro-LED,未來顯示技術的發展趨勢必然是朝著微型芯片方向發展的。...
如何選擇一臺好用、效率高的led固晶機?Mini/Micro LED的優勢就是像素更小、顯示效果更加細膩、亮度更高。這是芯片尺寸微縮化,點間距進一步縮小所帶來的效果。而對于生產廠家來說這將會對設備的固...
固晶機的故障排除:雖然固晶機具有高穩定性和可靠性,但偶爾也會出現故障。常見的故障包括焊點不良、溫度控制失效和機械振動等。針對這些故障,需要進行詳細的排查和分析,并采取相應的修復措施。固晶機的安全注意:...
隨著LED產品的不斷開發和市場應用,LED的市場需求和產能不斷的提升,為了使LED產能的提升和前期大規??咳斯どaLED人員數量的減少;大部分設備廠家在研發LED全自動固晶機。 LED固晶機的工作原理...
自動固晶機的原理具體的是:由固晶機的邦頭從基板位置運動到藍膜位置,晶圓放置在藍膜上,邦頭定位后吸嘴向下運動,向上運動頂起晶圓。在拾取晶圓后邦頭運動回基板位置,吸嘴向下貼合晶圓,然后邦頭再次運動到藍膜位...
在LED封裝工藝中,固晶焊線是非常重要的環節,工藝的好壞會對LED封裝器件的性能造成巨大的影響。因此,封裝廠商對于焊線機、固晶機的選擇十分謹慎。目前,LED封裝設備基本實現國產化,特別是固晶這道工序,...
傳統小間距LED顯示向MiniLED延伸,對于固晶機提出的挑戰主要在作業速度與精度兩個方面。在速度方面,LED芯片使用量的大幅提升使固晶量急劇擴張,使用傳統設備必然會導致生產周期拉長,生產成本過高。在...
固晶機三大參數既固晶速度、固晶良率、固晶精度都非常重要。在這三個方面的綜合性能做的比較好的有卓興的第二代像素固晶機AS3601,因為采用的是三擺臂固晶模式,一次固晶同步抓取“RGB”三色芯片,交替固晶...
固晶機在半導體封裝中的應用:固晶機廣泛應用于半導體器件封裝的各個領域,如微處理器、存儲器、傳感器和光電元件等。它能夠實現高速、高精度的封裝過程,并且具有良好的工藝穩定性和可重復性,從而得到了工業界的普...
LED固晶機用途:主要用于各種(WIREBONDER)金絲超聲波焊接設備的引線柜架壓板,以及各種(DIEBONDER)芯片貼裝設備的各種吸嘴、頂針、點膠頭、瓷咀、通針、馬達、碳刷、編碼器、傳動皮帶,自...
從各大廠商的布局來看,未來Mini/Micro LED將是業界必爭之地,在替換傳統的固晶設備時,作為重資產投入,一定要慎之又慎,這很大程度上決定了量產的進程速度,甚至是直接決定研發產品的成敗。采購新設...
固晶機在半導體封裝中的應用:固晶機廣泛應用于半導體器件封裝的各個領域,如微處理器、存儲器、傳感器和光電元件等。它能夠實現高速、高精度的封裝過程,并且具有良好的工藝穩定性和可重復性,從而得到了工業界的普...
COB方案采用PCB 基板,優勢在于產業鏈相對成熟。PCB 基板的技術發展更為成熟,供應鏈也相對完整,良率處于逐步提高階段;而玻璃基板在打孔、固膠、切割等環節易碎裂,蝕刻線路等技術也存在難點,相對來說...
從各大廠商的布局來看,未來Mini/Micro LED將是業界必爭之地,在替換傳統的固晶設備時,作為重資產投入,一定要慎之又慎,這很大程度上決定了量產的進程速度,甚至是直接決定研發產品的成敗。采購新設...
隨著工藝的成熟及技術的發展,倒裝逐漸成為LED行業的一種重要技術,其市場普及程度日漸提高,受到眾多LED企業的關注,其發展規模也在日益增大。伴隨倒裝LED發展腳步的不止有芯片廠和封裝廠,還有封裝配套設...
LED固晶機是專業針對LED產品固晶的機型,采用電腦控制,配有CCD圖像傳感系統,先由CCD系統掃描,確定正確路徑,然后輸入設置好的編程程式,輕松按下按鈕,即可實現整個工作流程:先把需要固晶的產品固晶...