廣東省科學院半導體研究所
光刻過程中圖形的精度控制是半導體制造領域的重要課題。通過優化光源穩定性與波長選擇、掩模設計與制造、光刻膠性能與優化、曝光控制與優化...
氮化硅(SiN)材料以其優異的機械性能、化學穩定性和熱穩定性,在微電子和光電子器件制造中得到了普遍應用。氮化硅材料刻蝕是這些器件制...
氮化鎵(GaN)作為一種新型半導體材料,因其優異的電學性能和光學性能而在LED照明、功率電子等領域展現出巨大的應用潛力。然而,Ga...
光刻過程對環境條件非常敏感。溫度波動、電磁干擾等因素都可能影響光刻圖形的精度。因此,在進行光刻之前,必須對工作環境進行嚴格的控制。...
光刻過程中如何控制圖形的精度?光刻膠是光刻過程中的關鍵材料之一。它能夠在曝光過程中發生化學反應,從而將掩模上的圖案轉移到硅片上。光...