電子級酚醛樹脂在封裝中如何實現低CTE匹配？

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濮陽蔚林科技發展有限公司2025-05-19

濮陽蔚林科技開發了含無機-有機雜化結構的電子級酚醛樹脂，其CTE可調節至15-35ppm/℃（與硅芯片28ppm/℃匹配）。該樹脂已通過英特爾、AMD等企業的CPU封裝測試，在熱循環測試（-55℃至150℃）1000次后封裝體翹曲度≤30μm，適用于高性能計算芯片。

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簡介：濮陽蔚林科技發展有限公司位于濮陽市化工產業集聚區，專注于酚醛樹脂和特種酚醛樹脂的研發、生產和銷售。

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