廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司2025-06-05

兼容 OSP、ENIG（化金）、ImAg（浸銀）等常見表面處理，尤其在 OSP 焊盤上表現(xiàn)優(yōu)異（潤(rùn)濕時(shí)間≤1.5 秒）。廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司的工藝數(shù)據(jù)顯示，該工藝在 ENEPIG（化鎳鈀金）焊盤上的焊點(diǎn)拉拔力比傳統(tǒng)助焊劑工藝提升 18%。

本回答由 廣東華芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 提供